Sep 15, 2024
35849 мнения
Описание продукта: Тепловая подушка для заполнения пробелов Силиконовый свободный Tflex SF10 Теплопроводность Laird 10 W/Mk   Описание продукта Tflex SF10 - это инноваУзнать больше
Силиконовые материалы для тепловых интерфейсов Pad Thermal Gap Filler Pad

Силиконовые материалы для тепловых интерфейсов Pad Thermal Gap Filler Pad
A182XX-XX
Китай
Свяжитесь сейчас

ZSUN CHIPS CO., LTD

Active Member
2 Годы
Заменить партию

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты
MachineU Видеоканал Бытовая электроника Компьютерное оборудование и программное обеспечение Охлаждающие подставки для ноутбуков
Контактный поставщик
Требование о предоставлении