Толщина (мкм) 279 кремниевых пластин TTV (мкм) Стандарт <10 мкм, Максимальные возможности <5 мкмм

2-дюймовые MEMS-устройства на кремниевых пластинах, интегральные схемы, специальные подложки для дискретных устройств

Обзор

Кремниевые (Si) пластины являются основными материалами подложек в области микроэлектроники и микроэлектромеханики из-за их превосходных свойств, которые можно регулировать.В этой главе мы сначала представляем обзор методов электроэрозионной обработки.Кроме того, также обсуждаются возможности и результаты работы методов электроэрозионной обработки для обработки трехмерных полостей на кремнии с оптимальными настройками параметров.

Спецификация

О нас

Мы специализируемся на переработке различных материалов в пластины, подложки и индивидуальные детали из оптического стекла. Компоненты широко используются в электронике, оптике, оптоэлектронике и многих других областях.Мы также тесно сотрудничаем со многими отечественными и зарубежными университетами, научно-исследовательскими институтами и компаниями, предоставляя индивидуальные продукты и услуги для их научно-исследовательских проектов.Наше видение - поддерживать хорошие отношения сотрудничества со всеми нашими клиентами благодаря нашей хорошей репутации.

Часто задаваемые вопросы

В: вы торговая компания или производитель?
Мы фабрика.
Q: Как долго ваше время доставки?
Обычно это 3-5 дней, если товар есть на складе.
или 7-10 дней, если товара нет на складе, в зависимости от количества.
Q: Предоставляете ли вы образцы?это бесплатно или дополнительно?
Да, мы можем предложить образец бесплатно, но не оплачиваем стоимость перевозки.
В: Каковы ваши условия оплаты?
Оплата <=5000USD, 100% предоплата.
Paymen> = 5000USD, 80% T/T заранее, остаток перед отправкой.