Описание:

Эпиаксиальные пластинки относятся к продуктам, образованным путем выращивания нового однокристаллического слоя на одном кристаллическом субстрате.Эпиаксиальные пластины определяют около 70% производительности устройств и являются важным сырьем для полупроводниковых чиповПроизводители эпиаксиальных пластин используют оборудование CVD (химическое осаждение паров), оборудование MBE (молекулярный луч эпитаксии), оборудование HVPE и т.д.для выращивания кристаллов и производства эпитаксиальных пластин на материалах субстратаЗатем эпитаксиальные пластины изготавливаются в пластины с помощью таких процессов, как фотолитография, отложение тонкой пленки и гравирование.которые проходят процесс упаковки, такой как фиксация субстрата, установка защитных оболочек, проволочное соединение между пинами микросхемы и внешними подложками, а также испытания цепей, испытания производительности,и другие шаги тестирования, чтобы в конечном итоге произвести чипВышеуказанный процесс производства микросхем должен поддерживать взаимодействие с процессом проектирования микросхем, чтобы гарантировать, что конечный микросхем соответствует требованиям проектирования микросхем.
Основываясь на производительности нитрида галлия, эпитаксиальные пластины из нитрида галлия в основном подходят для применения при высокой мощности, высокой частоте, среднем и низком напряжении, что особенно отражается на:1) Большая ширина полосы: высокая ширина пробела улучшает уровень сопротивления напряжению устройств с нитридом галлия, которые могут выпускать большую мощность, чем устройства с арсенидом галлия,специально подходящий для базовых станций связи 5G2) Высокая эффективность преобразования:Сопротивление проводимости галлиевого нитрида переключателя электроники устройств питания на три порядка меньше, чем у кремниевых устройств3) высокая теплопроводность: высокая теплопроводность нитрида галлия дает ему отличные характеристики рассеивания тепла,изделие, подходящее для производства устройств высокой мощности,, высокой температуры и других полей; 4) Прочность электрического поля распада: хотя прочность электрического поля распада нитрида галлия аналогична прочности нитрида кремния,толерантность напряжения галлиевого нитрида устройств обычно составляет около 1000V из-за таких факторов, как технологии полупроводников и несоответствия материала решетки, а безопасное рабочее напряжение обычно ниже 650 В

спецификации: