Маска припоя доск ПКБ слоя ХДИ материала 6 ИТЭК ФР4ТГ150 зеленая с финишем поверхности ЭНИГ
Ключевые спецификации/особенности:
| Слой: | 6 слоев |
| Основное вещество: | ИТЭКФР4 ТГ150 |
| Медная толщина: | оутлаер 0.5оз внутреннее слой/1оз |
| Толщина доски: | 0.80мм |
| Минимальн Отверстие Размер: | 6 мил/0.15мм |
| Маска припоя: | Белый |
| Минимальная линия ширина: | 5мил |
| Минимальный интервал между строками: | 5милМин |
| Зазор отверстия к линии: | 0.2мм |
| Начало: | Шэньчжэнь, Китай |
Время выполнения:
| Типы |
(Макс ㎡/монтх) | Образцы (дни) | Массовое производство (дни) | ||
| Новый ПО | Повторите ПО | Срочный | |||
| 2лаер | 50000 ск.м/месяц | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
| 4лаер | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
| 6лаер | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
| 8лаер | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 | |
Преимущества:
• Строгий пассив продукта, принимая стандарт ИПК-А-160
• Претреатмент инженерства перед продукцией
• Управление производственного процесса (5Мс)
• 100% Э-тест, визуальный контроль 100%, включая ИКК, ИПКК, ФКК, ОКК
• Осмотр 100% АОИ, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3Д и ИКТ
• Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
• Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание
• Внутренняя продукция ПКБ
• Отсутствие количество минимального заказа и свободный образец
• Фокус на низком уровне к среднему объему продукции
• Быстро и своевременная доставка
Шоу продукта:
