Спецификации
Номер модели :
P11491
Место происхождения :
Китай
Количество минимального заказа :
1 PCS
Условия оплаты :
L/C / T/T/западные соединение/PayPal
Способность поставки :
МЕСЯЦ 25000SQ.M/PER
Срок поставки :
15-20days
Упаковывая детали :
Упаковка вакуума с осушителем
Материал :
ITEQ FR4TG170
Слой :
12layer
Особенность :
ENGI
Медная толщина :
outlayer 1oz внутреннее слой/1.5.0oz
Толщина доски :
1.6MM
Описание

12 обслуживание изготовления Pcb высокой плотности слоя ITEQ FR4 TG170 твердое

 

Описание продукции:

эта доска PCB 12layer. мы можем признавать прототип PCB, volum samll, середину и большой том. отсутствие запроса MOQ для новых доск. Весь PCB проведен аттестация UL, TS16949, ROHS, ISO9001 etc.

 

Ключевые спецификации/особенности:
Слой: 12Layers
Основное вещество:  ITEQFR4 TG170
Медная толщина: outlayer 1oz внутреннее слой/1.5oz
Толщина доски:   1.0mm
Поверхностная медная толщина: Максимум: 6/6oz/минимум: 0.5/0.5oz

Максимальная толщина доски: 6.0mm
Минимальный космос следа: 4/4, позволенное частично 3mil
Минимальный размер: 3 x 3mm
Максимальный размер: 1000 x 1200mm

 

Возможность технологии:

Деталь Технические параметры
Слои 1-28 слои
Трассировка/космос внутреннего слоя минимальная 4/4 mil
Вне трассировка слоя минимальная, космос 4/4 mil
Медь внутреннего слоя максимальная 4 OZ
Вне наслоите максимальную медь 4 OZ
Медь внутреннего слоя минимальная 1/3 oz
Вне наслоите минимальную медь 1/3 oz
Минимальный размер отверстия 0,15 mm
Толщина Max.board 6 mm
Толщина Min.board 0.2mm
Размер Max.board 680*1200 mm
Допуск PTH +/-0.075mm
Допуск NPTH +/-0.05mm
Допуск зенковки +/-0.15mm
Допуск толщины доски +/--10%
Минута BGA 7mil
Минута SMT 7*10 mil
Мост маски припоя 4 mil
Цвет маски припоя Белый, черный, голубой, зеленый, желтый, красный, etc
Цвет сказания Белый, черный, желтый, серый, etc
Поверхностный финиш HAL, OSP, погружение Ni/Au, Imm silver/SN, ENIG
Материалы доски FR-4; высокий TG; HighCTI; галоид свободный; Алюминиевый PCB Bsed, высокочастотный (rogers, isola), медный - PCB основания
Управление импеданса +/--10%
Смычок и извив ≤0.5

 

Применение продуктов:

1, монитор безопасностью: Телефон Moible, PDA, GPS, монитор etc caramer;

2, связь телекоммуникаций: беспроводная карта LAN, маршрутизатор XDSL, серверы, оптический прибор, жесткий диск etc;

3, бытовая электроника: ТВ, DVD, цифров Caramer, conditoner воздуха, холодильник, телевизионная приставка etc;

4, корабль Electronices: Автомобиль etc;

5, промышленные контроли: Медицинская служба, оборудование UPS, механизм управления etc;

6, военное & оборона: Военные оружия etc;
 
Время выполнения:

Типы

 

(Макс ㎡/month)

Образцы

(дни)

Массовое производство (дни)
Новый PO Повторение PO Срочный
2layer 50000 sq.m/месяц 2-3 10-11 8-9 4
4layer 5-6 11-12 9-11 5
6layer 6-7 13-14 12-14 6
8layer 7-8 16-18 14-15 7

 
 

Преимущества:
•  Строгий пассив продукта, принимая стандарт IPC-A-160
•  Pretreatment инженерства перед продукцией
•  Управление производственного процесса (5Ms)
•  100% E-тест, визуальный контроль 100%, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Осмотр 100% AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D и ICT
•  Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
•  Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание
•  Внутренняя продукция PCB
•  Отсутствие количество минимального заказа и свободный образец
•  Фокус на низком уровне к среднему объему продукции
•  Быстрая и своевременная доставка
   

вопросы и ответы:

1. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
2. Какие данные необходимы для продукции PCB?

Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
3. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.
5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.

6. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа

 

12 обслуживание изготовления Pcb высокой плотности слоя ITEQ FR4 TG170 твердое

 

 

 

Отправьте сообщение этому поставщику
Отправляй сейчас

12 обслуживание изготовления Pcb высокой плотности слоя ITEQ FR4 TG170 твердое

Спросите последнюю цену
Смотрите видео
Номер модели :
P11491
Место происхождения :
Китай
Количество минимального заказа :
1 PCS
Условия оплаты :
L/C / T/T/западные соединение/PayPal
Способность поставки :
МЕСЯЦ 25000SQ.M/PER
Срок поставки :
15-20days
Контактный поставщик
видео
12 обслуживание изготовления Pcb высокой плотности слоя ITEQ FR4 TG170 твердое
12 обслуживание изготовления Pcb высокой плотности слоя ITEQ FR4 TG170 твердое

Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Active Member
6 Годы
guangdong, shenzhen
С тех пор 2003
Вид деятельности :
Manufacturer, Exporter
Общее годовое :
3.1Million-4.7Million
Количество работников :
450~500
Уровень сертификации :
Active Member
Узнайте о аналогичных продуктах
Смотрите больше
Контактный поставщик
Требование о предоставлении