Sep 15, 2024
35849 мнения
Описание продукта: Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash, продукты памяти UDP/USB другие; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) Законченная толщина: 0.22mm; Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, другие; Законченная поверхность: Главным образоУзнать больше
wirebonding упаковывая субстрат памяти с мягкой плакировкой золота

wirebonding упаковывая субстрат памяти с мягкой плакировкой золота
30000 квадратных метров в месяц
КИТАЙ
Свяжитесь сейчас

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

Verified Supplier
6 Годы
Заменить партию

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты
MachineU Видеоканал Электрооборудование и расходные материалы Провода, кабели и кабельные сборки Оборудование для производства кабелей
Контактный поставщик
Требование о предоставлении