HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Verified Supplier
6 Годы
shenzhen
С тех пор 2010
Меню
Меню
Главная страница поставщика
Категории продукции
Показать все продукты
Субстрат BGA
Субстрат пакета IC
Субстрат пакета глоточка
Субстрат пакета FCCSP
Субстрат датчиков
Субстрат модуля RF
Субстрат памяти
Субстрат MEMS
Субстрат IoT
Другой ультратонкий субстрат
Ультратонкий твердый PCB
PCB медицинского оборудования
Профиль компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
Главная страница поставщика > Продукты

Категории продуктов

Субстрат BGA

 (25)

Субстрат пакета IC

 (47)

Субстрат пакета глоточка

 (3)

Субстрат пакета FCCSP

 (6)

Субстрат датчиков

 (3)

Субстрат модуля RF

 (2)

Субстрат памяти

 (20)

Субстрат MEMS

 (3)

Субстрат IoT

 (3)

Другой ультратонкий субстрат

 (8)

Ультратонкий твердый PCB

 (16)

PCB медицинского оборудования

 (1)
Категории продуктов

Все продукты

137
Выберите из наших Все продукты, Узнайте больше, и не стесняйтесь спрашивать нас
Изготовление субстрата IC микроэлектроники
Другой ультратонкий субстрат

Изготовление субстрата IC микроэлектроники
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Изготовление субстрата IC полупроводника BT упаковывая
Другой ультратонкий субстрат

Изготовление субстрата IC полупроводника BT упаковывая
Номер модели：NC-01
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Продукция субстрата пакета памяти Flash/NAND
Другой ультратонкий субстрат

Продукция субстрата пакета памяти Flash/NAND
Номер модели：NC-02
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Разнослоистое изготовление субстрата пакета полупроводника материалов BT
Другой ультратонкий субстрат

Разнослоистое изготовление субстрата пакета полупроводника материалов BT
Номер модели：NC-02
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Поддерживать изготовления пакета ic датчиков CMOS
Другой ультратонкий субстрат

Поддерживать изготовления пакета ic датчиков CMOS
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Поддерживать изготовления субстрата MiniLED
Другой ультратонкий субстрат

Поддерживать изготовления субстрата MiniLED
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED
Субстрат BGA

Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED
Способность поставки：8000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Изготовление субстрата пакета MicroLED/MniLED
Другой ультратонкий субстрат

Изготовление субстрата пакета MicroLED/MniLED
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки
Субстрат BGA

Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти
Субстрат BGA

0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти
Номер модели：OC-01
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Поддерживать изготовления субстрата пакета ic обломока СИД
Другой ультратонкий субстрат

Поддерживать изготовления субстрата пакета ic обломока СИД
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Материк Китая субстрата полупроводника ODM OEM упаковывая
Субстрат BGA

Материк Китая субстрата полупроводника ODM OEM упаковывая
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
субстрат микроэлектроники субстрата собрания полупроводника толщины 0.2mm упаковывая
Субстрат BGA

субстрат микроэлектроники субстрата собрания полупроводника толщины 0.2mm упаковывая
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Изготовление субстрата модуля RF/Wireless/5G IC
Субстрат BGA

Изготовление субстрата модуля RF/Wireless/5G IC
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
изготовление субстрата пакета микроэлектроники
Субстрат BGA

изготовление субстрата пакета микроэлектроники
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Субстрат пакета ic полупроводника HOREXS с выпуском облигаций провода обломока
Субстрат пакета IC

Субстрат пакета ic полупроводника HOREXS с выпуском облигаций провода обломока
Номер модели：NC-03
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Субстрат пакета BGA IC с покрытым крышкой материалом MGC BT
Субстрат пакета IC

Субстрат пакета BGA IC с покрытым крышкой материалом MGC BT
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Субстрат пакета IC выпуска облигаций золота ODM OEM 4 слоя
Субстрат пакета IC

Субстрат пакета IC выпуска облигаций золота ODM OEM 4 слоя
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
Субстрат пакета IC

0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
Субстрат пакета IC

Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Смотрите больше
Контактный поставщик
Требование о предоставлении