Главная страница поставщика > Продукты > Субстрат BGA

Категории продуктов

Субстрат BGA

(25)

Субстрат пакета IC

(47)

Субстрат пакета глоточка

(3)

Субстрат пакета FCCSP

(6)

Субстрат датчиков

(3)

Субстрат модуля RF

(2)

Субстрат памяти

(20)

Субстрат MEMS

(3)

Субстрат IoT

(3)

Другой ультратонкий субстрат

(8)

Ультратонкий твердый PCB

(16)

PCB медицинского оборудования

(1)

Субстрат BGA

Выберите из наших Субстрат bga Продукты, Узнайте больше, и не стесняйтесь спрашивать нас

Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED

Горячая продажа!

Субстрат BGA

Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED

Способность поставки：8000 квадратных метров в месяц

Место происхождения：КИТАЙ

Свяжитесь сейчас

Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки

Горячая продажа!

Субстрат BGA

Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки

Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц

Место происхождения：КИТАЙ

Свяжитесь сейчас

0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти

Горячая продажа!

Субстрат BGA

0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти

Номер модели：OC-01

Место происхождения：КИТАЙ

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Материк Китая субстрата полупроводника ODM OEM упаковывая

Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц

Место происхождения：КИТАЙ

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

субстрат микроэлектроники субстрата собрания полупроводника толщины 0.2mm упаковывая

Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц

Место происхождения：КИТАЙ

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Изготовление субстрата модуля RF/Wireless/5G IC

Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц

Место происхождения：КИТАЙ

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

изготовление субстрата пакета микроэлектроники

Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц

Место происхождения：КИТАЙ

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Сырье Хитачи BT субстрата собрания BGA полупроводника ENEPIG

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Продукция субстрата пакета FBGA поддерживая ядр BT 40um

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

субстрат полупроводника упаковывая изготовления памяти ДРАХМЫ

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Провод ENIG/умирает изготовление субстрата IC субстрата пакета скрепления BGA упаковывая

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Субстрат ENEPIG слоя CSP BT FR4 4 улучшил Tenting

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

2-6 субстрат материала BGA taw BT слоя упаковывая для собрания полупроводника

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Золото трудного золота UL ENIG субстрата провода L/S 30um BT скрепляя мягкое

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

BT ENEPIG 4 толщина субстрата пакета глоточка слоя 0.24mm законченная

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Слой ENEPIG доски 35/35um 4 субстрата памяти BT FR4 NAND

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Изготовление субстрата обломока IC с BT (MGC/Hitachi) ENIG/Soft gold/ENEPIG

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Изготовление субстрата пакета BT CSP бренда MGC

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Пакет BGA субстрата памяти с поверхностью золота ENEPIG ENIG мягкой

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Субстрат BGA

Субстрат L/S 35/35um Pacakge полупроводника BT материальный

Номер модели：HRX

Место происхождения：Китай

Свяжитесь сейчас

Смотрите больше