HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Verified Supplier
6 Годы
shenzhen
С тех пор 2010
Меню
Меню
Главная страница поставщика
Категории продукции
Показать все продукты
Субстрат BGA
Субстрат пакета IC
Субстрат пакета глоточка
Субстрат пакета FCCSP
Субстрат датчиков
Субстрат модуля RF
Субстрат памяти
Субстрат MEMS
Субстрат IoT
Другой ультратонкий субстрат
Ультратонкий твердый PCB
PCB медицинского оборудования
Профиль компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
Главная страница поставщика > Продукты

Категории продуктов

Субстрат BGA

 (25)

Субстрат пакета IC

 (47)

Субстрат пакета глоточка

 (3)

Субстрат пакета FCCSP

 (6)

Субстрат датчиков

 (3)

Субстрат модуля RF

 (2)

Субстрат памяти

 (20)

Субстрат MEMS

 (3)

Субстрат IoT

 (3)

Другой ультратонкий субстрат

 (8)

Ультратонкий твердый PCB

 (16)

PCB медицинского оборудования

 (1)

Контактная информация

Основная информация

Контактное лицо: Mark Liu
Наименование компании: HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Местонахождение компании: деревня tangjiao городка yangchun графства boluo
Местонахождение завода: 301, здание НИОКР, строя b, номер 189, бульвар Jinshan, Huangshi экономический и зона технического прогресса, район Tieshan, провинция Хубэй КИТАЙ
Количество работников: 100~200
Вид деятельности: Изготовление
Бренды: HOREXS, HRX
Сайт: https://www.horexspcb.com/

Некоторые рекомендации для вас

0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
Субстрат пакета IC

0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
Субстрат пакета IC

Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Изготовление субстрата пакета AUS308 PSR IC
Субстрат пакета IC

Изготовление субстрата пакета AUS308 PSR IC
Способность поставки：месяц 30000sqm/
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Изготовление субстрата точности 0.15mm IC упаковывая
Субстрат пакета IC

Изготовление субстрата точности 0.15mm IC упаковывая
Номер модели：NC-02
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
субстрат пакета собрания 0.15mm IC для пакета полупроводника
Субстрат пакета IC

субстрат пакета собрания 0.15mm IC для пакета полупроводника
Способность поставки：30000 квадратных метров в месяц
Место происхождения：КИТАЙ
Свяжитесь сейчас
Контактный поставщик
Требование о предоставлении