MachineU > Китайские продукты > Дом и Сад > Домашнее хранение и организация > Маленькое хранилище и органайзеры > Лотки для хранения
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Спецификации
Номер модели :
Желтый цвет HN1876
Место происхождения :
Сделанный в Китае
Минимальное количество заказов :
1000 шт.
Условия оплаты :
T/T
Способность поставки :
Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per
Срок поставки :
5~8 рабочих дней
Упаковывая детали :
коробка 80~100pcs/per
Материал :
ПК
цвет :
Желтый
Температура :
100°С
недвижимость :
ESD
Сопротивление поверхности :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Плоскость :
меньше чем 0.76mm
Чистый класс :
Общая и ультразвуковая чистка
Инкотермс :
EXW, ОБМАНЫВАЮТ, CIF, DDU, DDP
Услуги по индивидуальному заказу :
Поддержка стандартных и нестандартных, точных станков
инъекционная плесень :
Потребность в индивидуальном случае (время выполнения 25 ~ 30 дней, продолжительность жизни формы: 3
Описание

DRAM IC ESD-компонентная пачка для упаковки электронных деталей

Улучшите автоматизацию и защиту с помощью плат JEDEC, разработанных вокруг вашего продукта, а не наоборот.

Особенности:

1Проекты соответствуют международному стандарту JEDEC и обладают большой универсальностью.
2Оптимальная конструкция продукта может обеспечить защиту различных упаковочных IC при одновременном сокращении транспортных расходов.
3. разнообразные материалы для клиентов на выбор для удовлетворения ваших потребностей в ESD и процессе.
4. Поддержка настройки нестандартных форматов.
5. BGA,QFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiP и т. Д. Все способы упаковки доступны. Могут быть настроены на основе требований клиентов (например, свойство ESD, температура выпечки, время выпечки).
6. конструкция конструкции и форма в соответствии с международными стандартами JEDEC также могут прекрасно отвечать требованиям грузовых компонентов или IC подноса,выполняющая функцию для выполнения требований автоматической системы питания, чтобы достичь модернизации погрузки и повысить эффективность работы.

Применение:

Комплексный IC, компонент модуля PCBA,Упаковка электронных компонентов, упаковка оптических устройств.

Технические параметры:

Бренд Пакеты с гинером Размер линии контуры 322.6*135.9*7.62 мм
Модель HN1876 Размер полости 2.9X4.1X2.7 мм
Тип упаковки IC Размер Настраиваемый
Материал ПК Плоскость MAX 0,76 мм
Сопротивление 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Служба Принимаем OEM, ODM
Цвет Желтый Сертификат RoHS

Материал Температура выпечки Сопротивление поверхности
ИПП Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Углеродные волокна Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Углеродный порошок Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Стеклянные волокна Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Углеродные волокна Максимум 180°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Цвет IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Цвет, температура и другие специальные требования могут быть настроены




Часто задаваемые вопросы

1Как я могу получить предложение?
Ответ: Пожалуйста, укажите ваши требования как можно более четко, чтобы мы могли отправить вам предложение впервые.
Для покупки или дальнейшего обсуждения, лучше связаться с нами по Skype / Email / Phone / WhatsApp, в случае каких-либо задержек.

2Сколько времени потребуется, чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим вам в течение 24 часов рабочего дня.

3Какие услуги мы предоставляем?
Ответ: Мы можем заранее разработать чертежи IC-пакета на основе вашего четкого описания IC или компонента.
4Какие у вас сроки доставки?
Ответ: Мы принимаем EXW, FOB, CIF, DDU, DDP и т. Д. Вы можете выбрать тот, который является наиболее удобным или экономичным для вас.

5Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы проходят строгие испытания, а готовые продукты соответствуют международным стандартам JEDEC, чтобы обеспечить 100% квалифицированный показатель.

Отправьте сообщение этому поставщику
Отправляй сейчас

Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники

Спросите последнюю цену
Смотрите видео
Подробная информация о продукте
Номер модели :
Желтый цвет HN1876
Место происхождения :
Сделанный в Китае
Минимальное количество заказов :
1000 шт.
Условия оплаты :
T/T
Способность поставки :
Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per
Срок поставки :
5~8 рабочих дней
Контактный поставщик
видео
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники
Поднос IC ESD ДРАХМЫ компонентный для паковать частей электроники

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Verified Supplier
5 Годы
guangdong, shenzhen
С тех пор 2013
Вид деятельности :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Основные продукты :
Подносы JEDEC IC, Подносы матрицы JEDEC, Поднос обломока IC
Общее годовое :
5,000,000.00-10,000,000.00
Количество работников :
80~100
Уровень сертификации :
Verified Supplier
Узнайте о аналогичных продуктах
Смотрите больше

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты Изготовленные на заказ подносы JEDEC
MachineU Китайские продукты Дом и Сад Домашнее хранение и организация Маленькое хранилище и органайзеры Лотки для хранения
Контактный поставщик
Требование о предоставлении