Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Verified Supplier
5 Годы
guangdong, shenzhen
С тех пор 2013
Меню
Меню
Главная страница поставщика
Категории продукции
Показать все продукты
Профиль компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
Главная страница поставщика > Продукты

Категории продуктов

Категории продуктов

Все продукты

352
Выберите из наших Все продукты, Узнайте больше, и не стесняйтесь спрашивать нас
Материалы не ESD БЕДЕР подноса полупроводника JEDEC стандартные LGA IC

Материалы не ESD БЕДЕР подноса полупроводника JEDEC стандартные LGA IC
Номер модели：HN1979
Место происхождения：Сделанный в Китае
Свяжитесь сейчас
Высокотемпературные подносы Jedec IC сопротивления для датчика IC MEMS

Высокотемпературные подносы Jedec IC сопротивления для датчика IC MEMS
Номер модели：HN1952
Место происхождения：Сделанный в Китае
Свяжитесь сейчас
Плоскостность Jedec стандартная Макс 0.76mm подносов ESD IC пакета QFP

Плоскостность Jedec стандартная Макс 0.76mm подносов ESD IC пакета QFP
Номер модели：HN1968
Место происхождения：Сделанный в Китае
Свяжитесь сейчас
SGS PPE ESD подносов Jedec IC прочный одобрил

SGS PPE ESD подносов Jedec IC прочный одобрил
Номер модели：Поднос 322.6*135.9*7.62&12.19mm Jedec стандартный
Место происхождения：Сделанный в Китае
Свяжитесь сейчас
Противостатический PPE стандартное Jedec ESD защищает поднос модуля

Противостатический PPE стандартное Jedec ESD защищает поднос модуля
Номер модели：HN1984
Место происхождения：Сделанный в Китае
Свяжитесь сейчас
Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC Chip STM-пакет

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC Chip STM-пакет
Номер модели：HN23100
Место происхождения：Сделано в Китае
Свяжитесь сейчас
Складываемые BGA Black Jedec IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию

Складываемые BGA Black Jedec IC Trays соответствуют автоматическому оборудованию
Номер модели：HN23076
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Свяжитесь сейчас
Стандартные накладываемые Jedec IC подносы для BGA QFP QFN LGA PGA поднос вес 120г - 200г

Стандартные накладываемые Jedec IC подносы для BGA QFP QFN LGA PGA поднос вес 120г - 200г
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Материал：MPPO.PPE.ABS.PEI
Свяжитесь сейчас
Изготовленные на заказ статические черные подносы MPPO Jedec IC матрицы для полупроводника

Изготовленные на заказ статические черные подносы MPPO Jedec IC матрицы для полупроводника
Номер модели：HN21057
Место происхождения：Сделанный в Китае
Свяжитесь сейчас
MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC матричные подносы Надежное решение упаковки

MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC матричные подносы Надежное решение упаковки
Место происхождения：Китай
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Свяжитесь сейчас
Black Chip Die BGA QFN ESD упаковочная поднос для оптоэлектронных устройств

Black Chip Die BGA QFN ESD упаковочная поднос для оптоэлектронных устройств
Номер модели：HN23081
Место происхождения：Шэньчжэнь, Китай
Свяжитесь сейчас
ESD Чёрный антистатический ИПП MPPO IC Хранилищная упаковка JEDEC Чип-трей ROHS

ESD Чёрный антистатический ИПП MPPO IC Хранилищная упаковка JEDEC Чип-трей ROHS
Минимальное количество заказов：1000 шт.
No плесень：HN23067
Свяжитесь сейчас
Оборот и перевозка BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY полностью соответствует стандартам JEDEC

Оборот и перевозка BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY полностью соответствует стандартам JEDEC
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Подробная информация об упаковке：80~100 шт/картон, Вес около 12~16 кг/картон, Размер картона:35*30*30 см
Свяжитесь сейчас
Экологически чистый и многоразовый антистатический электронный трей Jedec Standard Matrix Tray

Экологически чистый и многоразовый антистатический электронный трей Jedec Standard Matrix Tray
Место происхождения：Сделано в Китае
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Свяжитесь сейчас
MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP JEDEC IC матричные подносы прямоугольная конструкция с низким профилем

MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP JEDEC IC матричные подносы прямоугольная конструкция с низким профилем
Место происхождения：Китай
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Свяжитесь сейчас
IC Packaging BGA IC Type Jedec IC Trays Black MPPO PPE ABS PEI IDP материал

IC Packaging BGA IC Type Jedec IC Trays Black MPPO PPE ABS PEI IDP материал
Место происхождения：Китай
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Свяжитесь сейчас
JEDEC трей прямоугольной формы для доставки электронных компонентов IC

JEDEC трей прямоугольной формы для доставки электронных компонентов IC
Место происхождения：Китай
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Свяжитесь сейчас
IC Packaging Jedec IC Trays Поверхностно устойчивый Черный цвет 7,62 мм Высота

IC Packaging Jedec IC Trays Поверхностно устойчивый Черный цвет 7,62 мм Высота
Место происхождения：Китай
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Свяжитесь сейчас
7.62mm Высота Jedec IC Подносы с MPPO PPE ABS PEI IDP для BGA IC типа

7.62mm Высота Jedec IC Подносы с MPPO PPE ABS PEI IDP для BGA IC типа
Место происхождения：Китай
Минимальное количество заказов：1000 шт.
Свяжитесь сейчас
JEDEC Design Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm для MEMS устройства в MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

JEDEC Design Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm для MEMS устройства в MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP
Минимальное количество заказов：1000 шт.
No плесень：HN23083
Свяжитесь сейчас
Смотрите больше
Контактный поставщик
Требование о предоставлении