Дизайн структуры и форма в линии с международными стандартами JEDEC могут также совершенно соотвествовать carriing компонентов или IC подноса, carriing функция для того чтобы соотвествовать автоматической питаясь системы, достигнуть модернизации загрузки, улучшает эффективность работы.

При условии разнообразие упаковывая решения дизайна IC основанные на вашем обломоке, поднос таможни 100% не только соответствующие для хранить IC но также лучше защитить хранение обломока. Мы конструировали много упаковывая путь, который также содержит общие BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC и глоточек, etc. Мы можем обеспечить индивидуальное обслуживание для всех упаковывая методов подноса обломока.

Применение продукта

Пакет IC                                     Компонент модуля PCBA

Упаковка электронного блока   Упаковка оптического прибора

Упаковка

Упаковывая детали: Паковать согласно размеру клиента определенному

вопросы и ответы

1. Как могу я получить цитату?
Ответ: Пожалуйста обеспечьте детали ваших требований как можно ясных. Так мы можем отправить вами предложение на в первый раз.
Для покупать или дальнейшее обсуждения, лучшее связаться мы с Skype/электронной почтой/телефоном/Whatsapp, в случае всех задержек.

2. Сколько времени оно примет для того чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим к вам в течение 24 часов рабочего дня.

3. Что вроде обслуживание мы обеспечиваем?
Ответ: Мы можем конструировать чертежи подноса IC заранее основанные на вашем ясном описании IC или компонента. Снабдите универсальное обслуживание от дизайна упаковка и доставка.
4. Что ваши сроки поставок?
Ответ: Мы принимаем EXW, ОБМАНЫВАЕМ, CIF, DDU, DDP etc. вы можете выбрать одно которое самые удобные или рентабельно для вас.

5. Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы через строгое испытание, законченное - продукты исполняют с международными стандартами JEDEC, для обеспечения 100% квалифицированного тарифа.