Конструкция конструкции и форма в соответствии с международными стандартами JEDEC также могут отлично отвечать требованиям грузовых компонентов или IC подноса,выполняющая функцию для выполнения требований автоматической системы питания, чтобы достичь модернизации погрузки и повысить эффективность работы.

Поднос имеет 45-градусный разъем, чтобы обеспечить визуальный индикатор ориентации клинка 1 ИС и предотвратить накопление ошибок, уменьшить вероятность ошибок работников,и максимально защитить чип.

Предоставляя разнообразные решения для дизайна компактных микросхем на основе вашего чипа, 100%-ная индивидуальная поднос не только подходит для хранения компактных микросхем, но и лучше защищает хранилище чипа.Мы разработали множество способов упаковки, которые также включают в себя общие BGA, FBGA, LGA, QFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, SiP и т. Д. Мы можем предоставить индивидуальное обслуживание для всех методов упаковки чип-трея.

Технические параметры:

Часто задаваемые вопросы

1Как я могу получить предложение?
Ответ: Пожалуйста, укажите ваши требования как можно более четко, чтобы мы могли отправить вам предложение впервые.
Для покупки или дальнейшего обсуждения, лучше связаться с нами по Skype / Email / Phone / WhatsApp, в случае каких-либо задержек.

2Сколько времени потребуется, чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим вам в течение 24 часов рабочего дня.

3Какие услуги мы предоставляем?
Ответ: Мы можем заранее разработать чертежи IC-пакета на основе вашего четкого описания IC или компонента.
4Какие у вас сроки доставки?
Ответ: Мы принимаем EXW, FOB, CIF, DDU, DDP и т. Д. Вы можете выбрать тот, который является наиболее удобным или экономичным для вас.

5Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы через строгое тестирование, готовые продукты соответствуют международным стандартам JEDEC, чтобы обеспечить 100% квалифицированный показатель.