Крошечные модули 4 дюймовые вафельные пакеты чип-пакеты ESD стабильные антистатические

Специализированная высокотемпературная вафлевая упаковка для транспортировки крошечных модулей

Продукция Hiner-pack IC соответствует международным экологическим стандартам, через проверку ROHS и SGS третьей стороной,Например, сырье сырье покупает у ведущего отечественного производителя, входящая инспекция и связанные технологии и строго контролировать качество во время производства, отдел качества должен подтвердить продукт 100% квалифицированный перед отгрузкой,продаются отечественным и международным известным клиентам на протяжении многих летПосле использования положительных отзывов, богатый опыт в индустрии формования на впрыске также предоставляет клиентам наиболее подходящие решения упаковки.

Применение:

• Вафельный пирог / Бар / Чипсы

• Компонент модуля PCBA
• упаковка электронных компонентов

• Опаковка оптических устройств

Технические параметры:

Часто задаваемые вопросы

Q: Вы можете сделать OEM и индивидуальный дизайн IC поднос?
A: У нас есть сильные возможности производства форм и проектирования продукции, в массовом производстве всех видов IC-подносов также есть богатый опыт производства.
Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?
О: Обычно 5-8 рабочих дней, в зависимости от фактического количества заказов.
Вопрос: Вы предоставляете образцы? бесплатно или дополнительно?
О: Да, мы можем предложить образцы, образцы могут быть бесплатными или взиматься в соответствии с различной стоимостью продукта, и все расходы на доставку образцов обычно собираются или согласованы.
Вопрос: Какие Инкотермс вы можете использовать?
A: Мы могли бы поддержать, чтобы сделать Ex работы, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP и т.д. и другие инкотерм, как согласовано.
Вопрос: Какой способ вы можете использовать для отправки товара?
Ответ: По морю, по воздуху или экспресс, по почте, почтой, в зависимости от количества и объема заказа клиента.