Предоставляя разнообразные решения для проектирования упаковки IC на основе вашего чипа, 100% индивидуальная поднос не только подходит для хранения IC, но и лучше защищает хранилище чипа.Мы разработали много способов упаковки, который также содержит общий BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC и SiP и т. Д. Мы можем предоставить индивидуальное обслуживание для всех методов упаковки чип-трея.

Хинер предлагает абсолютную защиту и удобство.Мы предлагаем широкий спектр JEDEC контур матрицы поднос для удовлетворения самых требовательных требований современных автоматических испытаний и обработки окружающей средыВ то время как стандарты JEDEC обеспечивают совместимость с технологическим оборудованием, каждое устройство и компонент имеет свои требования к деталям кармана подноса

Преимущества:

1Гибкое обслуживание OEM: мы можем производить продукцию в соответствии с образцом или дизайном клиента.
2. Различные материалы: Материал может быть MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... и т.д.
3- сложное изготовление: изготовление инструментов, литье впрыском, производство
4Всестороннее обслуживание клиентов: от консультаций с клиентами до послепродажного обслуживания.
512 лет опыта работы в OEM для клиентов США и ЕС.
6У нас есть собственный завод и мы можем контролировать качество на высоком уровне, и производить продукцию быстро и гибко

Применение:

Электронные компоненты, полупроводники, встроенные системы, дисплейные технологии,Микро- и наносистемы Сенсорные, испытательные и измерительные технологии,Электромеханическое оборудование и системы, питание.

Технические параметры:

Часто задаваемые вопросы

1Как я могу получить предложение?
Ответ: Пожалуйста, укажите ваши требования как можно более четко, чтобы мы могли отправить вам предложение впервые.Для покупки или дальнейшего обсуждения, лучше связаться с нами по Skype / Email / Phone / WhatsApp, в случае каких-либо задержек.
2Сколько времени потребуется, чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим вам в течение 24 часов рабочего дня.
3Какие услуги мы предоставляем?
Ответ: Мы можем заранее разработать чертежи IC-хранилища на основе вашего четкого описания IC или компонента. Предоставьте единостороннее обслуживание от проектирования до упаковки и доставки.
4Какие у вас сроки доставки?
Ответ: Мы принимаем EXW, FOB, CIF, DDU, DDP и т. Д. Вы можете выбрать тот, который является наиболее удобным или экономичным для вас.
5Как гарантировать качество?
Ответ:Наши образцы через строгое тестирование, готовые продукты соответствуют международным стандартам JEDEC, чтобы обеспечить 100% квалифицированный показатель.