ПЭС электростатический разряд Jedec матрица лотки теплостойкость тепловая Видео из Китая

Jun 21, 2025

160 мнения

Описание продукта: Теплоустойчивость Тепловая матричная поднос для электронных деталей JEDEC Подносы JEDEC широко используются в микроэлектронной промышленности для беУзнать больше

ПЭС электростатический разряд Jedec матрица лотки теплостойкость тепловая

ПЭС электростатический разряд Jedec матрица лотки теплостойкость тепловая

HN22037

Шэньчжэнь Китай

Свяжитесь сейчас

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Годы

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

Толщина подноса 5.5mm пакета вафли ABS одиночная QFP высококачественная

Заменить партию

Черные матричные подносы MPPO JEDEC для IC-отсеков с упаковкой BGA

Черные матричные подносы MPPO JEDEC для IC-отсеков с упаковкой BGA

Просмотр деталей

MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки

MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки

Просмотр деталей

Антистатическая пластиковая электронная схема IC Chip Memory Tray для IC чипов

Антистатическая пластиковая электронная схема IC Chip Memory Tray для IC чипов

Просмотр деталей

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Просмотр деталей

Материал PES ESD JEDEC Матричная палитра Свертка менее 0,76 мм

Материал PES ESD JEDEC Матричная палитра Свертка менее 0,76 мм

Просмотр деталей

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты

MachineU Видеоканал Строительство и недвижимость Теплоизоляционные материалы Другие теплоизоляционные материалы

Контактный поставщик

Сообщение*

Электронная почта*

Телефон или WhatsApp*

Имя

Компания

Требование о предоставлении

Пожалуйста, ответьте мне в течение 24 часов.

Да, я бы хотел получить подтвержденные поставщики!