BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы Jedec стабилизированную Видео из Китая

Jun 16, 2025

54 мнения

Описание продукта: BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы Jedec стабилизированную Поднос матрицы поверхностного сопротивления ESD решения BGA IC Узнать больше

BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы Jedec стабилизированную

BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы Jedec стабилизированную

HN1837

Шэньчжэнь Китай

Свяжитесь сейчас

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Годы

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

Заменить партию

Материал PES ESD JEDEC Матричная палитра Свертка менее 0,76 мм

Материал PES ESD JEDEC Матричная палитра Свертка менее 0,76 мм

Просмотр деталей

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Просмотр деталей

Черные матричные поддоны Esd Jedec для интегральной схемы

Черные матричные поддоны Esd Jedec для интегральной схемы

Просмотр деталей

MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки

MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки

Просмотр деталей

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Просмотр деталей

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты

MachineU Видеоканал Упаковка и печать Пластиковая упаковка Пластиковые тарелки и миски

Контактный поставщик

Сообщение*

Электронная почта*

Телефон или WhatsApp*

Имя

Компания

Требование о предоставлении

Пожалуйста, ответьте мне в течение 24 часов.

Да, я бы хотел получить подтвержденные поставщики!