BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы JEDEC стабилизированную Видео из Китая

Подносы матрицы JEDEC

Nov 08, 2025

575 мнения

Описание продукта: BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы JEDEC стабилизированную Поднос матрицы поверхностного сопротивления ESD решения BGA IC Узнать больше

BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы JEDEC стабилизированную

BGA IC упаковывая поверхность ESD черных подносов матрицы JEDEC стабилизированную

HN1837

Шэньчжэнь Китай

Свяжитесь сейчас

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Verified Supplier

5 Годы

Заменить партию

Подгонянное статическое подноса 88PCS электронного блока гнезда матрицы анти-

Подгонянное статическое подноса 88PCS электронного блока гнезда матрицы анти-

Просмотр деталей

Постоянные противостатические подносы матрицы JEDEC для компонента IC перехода

Постоянные противостатические подносы матрицы JEDEC для компонента IC перехода

Просмотр деталей

Подносы JEDEC впрыски компонентов IC перехода стандартные с большим размером кар

Подносы JEDEC впрыски компонентов IC перехода стандартные с большим размером кар

Просмотр деталей

Высокотемпературные устойчивые подносы матрицы JEDEC транспортируют RF IC

Высокотемпературные устойчивые подносы матрицы JEDEC транспортируют RF IC

Просмотр деталей

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Просмотр деталей

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты Подносы матрицы JEDEC

MachineU Видеоканал Упаковка и печать Пластиковая упаковка Пластиковые тарелки и миски

Контактный поставщик

Сообщение*

Электронная почта*

Телефон или WhatsApp*

Имя

Компания

Требование о предоставлении

Пожалуйста, ответьте мне в течение 24 часов.

Да, я бы хотел получить подтвержденные поставщики!