ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие Видео из Китая

Jun 22, 2025

739 мнения

Описание продукта: ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие Выйдите за рамки готовых к продаже получите подносы JEDEC, разработанные для формы, выУзнать больше

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

HN1903

Сделанный в Китае

Свяжитесь сейчас

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Годы

Высокотемпературные подносы прочный ESD сопротивления PPO Jedec IC

Высокотемпературные подносы прочный ESD сопротивления PPO Jedec IC

Высокотемпературные подносы прочный ESD сопротивления PPO Jedec IC

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

Подгонянная чистка черных подносов ESD Jedec IC ультразвуковая для модуля PCBA

Подгонянная чистка черных подносов ESD Jedec IC ультразвуковая для модуля PCBA

Подгонянная чистка черных подносов ESD Jedec IC ультразвуковая для модуля PCBA

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC Chip STM-пакет

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC Chip STM-пакет

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC Chip STM-пакет

Подносы Jedec IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Подносы Jedec IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Подносы Jedec IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Заменить партию

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm Высокотемпературный трей с матрицей 3X7

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm Высокотемпературный трей с матрицей 3X7

Просмотр деталей

Black Chip Die BGA QFN ESD упаковочная поднос для оптоэлектронных устройств

Black Chip Die BGA QFN ESD упаковочная поднос для оптоэлектронных устройств

Просмотр деталей

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC

Просмотр деталей

Термостойкость твердая ESD поднос для PCB многоразовое использование антистатиче

Термостойкость твердая ESD поднос для PCB многоразовое использование антистатиче

Просмотр деталей

Инжекционное литье MPPO Голая трейная трейная трейная ESD JEDEC

Инжекционное литье MPPO Голая трейная трейная трейная ESD JEDEC

Просмотр деталей

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты

MachineU Видеоканал Резина и пластмассы Пластиковые изделия Другие пластиковые изделия

Контактный поставщик

Сообщение*

Электронная почта*

Телефон или WhatsApp*

Имя

Компания

Требование о предоставлении

Пожалуйста, ответьте мне в течение 24 часов.

Да, я бы хотел получить подтвержденные поставщики!