Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали Видео из Китая

Jun 15, 2025

47 мнения

Описание продукта: Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали Построенные в соответствии с мировыми стандартами JEDEC, наши подносы предлУзнать больше

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

1000 шт.

Стандартный

Свяжитесь сейчас

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Годы

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

Заменить партию

Материал PES ESD JEDEC Матричная палитра Свертка менее 0,76 мм

Материал PES ESD JEDEC Матричная палитра Свертка менее 0,76 мм

Просмотр деталей

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Просмотр деталей

Черные матричные поддоны Esd Jedec для интегральной схемы

Черные матричные поддоны Esd Jedec для интегральной схемы

Просмотр деталей

MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки

MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки

Просмотр деталей

Подгонянные подносы матрицы Jedec нагружая сырье FBGA IC ESD Rohs

Подгонянные подносы матрицы Jedec нагружая сырье FBGA IC ESD Rohs

Просмотр деталей

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты

MachineU Видеоканал Упаковка и печать Пластиковая упаковка Пластиковые тарелки и миски

Контактный поставщик

Сообщение*

Электронная почта*

Телефон или WhatsApp*

Имя

Компания

Требование о предоставлении

Пожалуйста, ответьте мне в течение 24 часов.

Да, я бы хотел получить подтвержденные поставщики!