MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки Видео из Китая

Jun 15, 2025

89 мнения

Описание продукта: MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки Разработанные с учетом вашего продукта, наши подносы JEDEC поддерживают строгие tУзнать больше

MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки

MPPO Snap On BGA Jedec матричные поддоны с надежной защитой крышки

1000 шт.

MPPO

Свяжитесь сейчас

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Годы

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom Jedec Trays для электронных изделий

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

Подносы матрицы SGS пластиковые черные ESD Jedec для электронных продуктов

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

Заменить партию

Материал PES ESD JEDEC Матричная палитра Свертка менее 0,76 мм

Материал PES ESD JEDEC Матричная палитра Свертка менее 0,76 мм

Просмотр деталей

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Черный MPPO ESD Component Tray толщиной 7,62 мм для BGA IC устройств

Просмотр деталей

Черные матричные поддоны Esd Jedec для интегральной схемы

Черные матричные поддоны Esd Jedec для интегральной схемы

Просмотр деталей

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Фабричные схемы ESD QFP QFN Пластмассовые формованные электронные детали

Просмотр деталей

Подгонянные подносы матрицы Jedec нагружая сырье FBGA IC ESD Rohs

Подгонянные подносы матрицы Jedec нагружая сырье FBGA IC ESD Rohs

Просмотр деталей

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты

MachineU Видеоканал Упаковка и печать Логистическая упаковка Защитный и амортизирующий материал

Контактный поставщик

Сообщение*

Электронная почта*

Телефон или WhatsApp*

Имя

Компания

Требование о предоставлении

Пожалуйста, ответьте мне в течение 24 часов.

Да, я бы хотел получить подтвержденные поставщики!