Black Chip Die BGA QFN ESD упаковочная поднос для оптоэлектронных устройств Видео из Китая

Jun 21, 2025

84 мнения

Описание продукта: ESD Black Chip Die BGA QFN Packaging Tray для оптоэлектронных устройств Антистатические электронные подносы JEDEC представляют собой специальнУзнать больше

Black Chip Die BGA QFN ESD упаковочная поднос для оптоэлектронных устройств

Black Chip Die BGA QFN ESD упаковочная поднос для оптоэлектронных устройств

HN23081

Шэньчжэнь, Китай

Свяжитесь сейчас

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 Годы

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ODM PCB Модуль ESD Черные IC упаковочные подносы Термостойкие

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

ПЭП MPPO Антистатическая стандартная Jedec поднос, избегая ручного сбора

Подгонянная чистка черных подносов ESD Jedec IC ультразвуковая для модуля PCBA

Подгонянная чистка черных подносов ESD Jedec IC ультразвуковая для модуля PCBA

Подгонянная чистка черных подносов ESD Jedec IC ультразвуковая для модуля PCBA

Подносы Jedec IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Подносы Jedec IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Подносы Jedec IC доказательства жары ISO 9001 защищают стандарт PPE MPPO ESD обломока

Регулярные размеры Красочные антистатические контейнеры для доставки Термостабильные для компонента IC

Регулярные размеры Красочные антистатические контейнеры для доставки Термостабильные для компонента IC

Регулярные размеры Красочные антистатические контейнеры для доставки Термостабильные для компонента IC

Термостойкость твердая ESD поднос для PCB многоразовое использование антистатический 7,62 мм IC чип поднос

Термостойкость твердая ESD поднос для PCB многоразовое использование антистатический 7,62 мм IC чип поднос

Термостойкость твердая ESD поднос для PCB многоразовое использование антистатический 7,62 мм IC чип поднос

Заменить партию

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm Высокотемпературный трей с матрицей 3X7

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm Высокотемпературный трей с матрицей 3X7

Просмотр деталей

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC

Высокоточный антистатический ESD-пакет памяти интегрированная схема JEDEC IC

Просмотр деталей

Термостойкость твердая ESD поднос для PCB многоразовое использование антистатиче

Термостойкость твердая ESD поднос для PCB многоразовое использование антистатиче

Просмотр деталей

Инжекционное литье MPPO Голая трейная трейная трейная ESD JEDEC

Инжекционное литье MPPO Голая трейная трейная трейная ESD JEDEC

Просмотр деталей

Прямоугольные контейнеры Jedec IC Упрощенные решения для упаковки IC Высота 7,62

Прямоугольные контейнеры Jedec IC Упрощенные решения для упаковки IC Высота 7,62

Просмотр деталей

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты

MachineU Видеоканал Упаковка и печать Пластиковая упаковка Пластиковые тарелки и миски

Контактный поставщик

Сообщение*

Электронная почта*

Телефон или WhatsApp*

Имя

Компания

Требование о предоставлении

Пожалуйста, ответьте мне в течение 24 часов.

Да, я бы хотел получить подтвержденные поставщики!