Спецификации
EPD :
≤ 1E10/см2
Толщина :
600±50 мкм
Частица :
Свободная/низкая частица
Исключение края :
≤50мм
Поверхностная отделка :
Одиночное/двойное отполированное бортовое
Тип :
3C-N
Сопротивляемость :
Высокая резистивность
Диаметр :
2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов
Описание

2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS

Описание Wafer 3C-N SiC:

По сравнению с 4H-Sic, хотя разрыв в полосе 3C карбида кремния

(3C SiC)2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDSЕе теплопроводность и механические свойства лучше, чем у 4H-SiC.плотность дефекта на интерфейсе между изоляционным оксидом qate и 3C-sic ниже. что более благоприятно влияет на производство высоковольтных, высоконадежных и долговечных устройств.Устройства на основе 3C-SiC в основном изготавливаются на си-субстратах с большим несоответствием решетки и несоответствием коэффициента теплового расширения между Si и 3C SiC, что приводит к высокой плотности дефектаБолее того, недорогие 3C-SiC-волты окажут значительное влияние на рынок силовых устройств в диапазоне 600-1200в.ускорение прогресса всей отраслиПоэтому разработка больших объемов 3C-SiC-облачек неизбежна.

 

Характер Wafer 3C-N SiC:

1. Кристаллическая структура: 3C-SiC имеет кубическую кристаллическую структуру, в отличие от более распространенных шестиугольных политипов 4H-SiC и 6H-SiC. Эта кубическая структура предлагает некоторые преимущества в определенных приложениях.
2Пробел в диапазоне: пробел в диапазоне 3C-SiC составляет около 2,2 eV, что делает его подходящим для применения в оптоэлектронике и высокотемпературной электронике.
3Теплопроводность: 3C-SiC имеет высокую теплопроводность, что важно для приложений, требующих эффективного рассеивания тепла.
4Совместимость: совместима со стандартными технологиями обработки кремния, что позволяет интегрировать ее с существующими устройствами на основе кремния.

Форма Wafer 3C-N SiC:

Собственность N-тип 3C-SiC, однокристаллический
Параметры решетки a=4,349 Å
Последовательность складирования ABC
Твердость Моха ≈9.2
Коэффициент расширения 3.8×10-6/K
Постоянная диэлектрическая c~9.66
Пробелы в полосе 2.36 eV
Электрическое поле срыва 2-5×106В/см
Скорость дрейфа насыщения 2.7×107 м/с

 

Уровень Производственный класс MPD (класс Z) Стандартный уровень производства (уровень P) Уровень пробки (уровень D)
Диаметр 145.5 мм ~ 150,0 мм
Толщина 350 мкм ± 25 мкм
Ориентация пластинки За окном оси: 2,0°-4,0°в сторону [1120] ± 0,5° для 4H/6H-P, на оси: ≈111 ≈ ± 0,5° для 3C-N
Плотность микротруб 0 см-2
Сопротивляемость ≤ 0,8 мΩ ̊ см ≤ 1 м Ω ̊ см
Первичная плоская ориентация {110} ± 5,0°
Первичная плоская длина 32.5 мм ± 2,0 мм
Вторичная плоская длина 180,0 мм ± 2,0 мм
Вторичная плоская ориентация Кремний с поднятой стороной: 90° CW. от Prime flat ± 5,0°
Исключение краев 3 мм 6 мм
LTV/TTV/Bow/Warp ≤2,5 мкм/≤5 мкм/≤15 мкм/≤30 мкм ≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm
Грубость Польский Ra≤1 nm
CMP Ra≤0,2 нм Ra≤0,5 нм
Краевые трещины от высокой интенсивности света Никаких Кумулятивная длина ≤ 10 мм, одиночная длина ≤ 2 мм
Шестигранные пластины с высокой интенсивностью света Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Кумулятивная площадь ≤ 0,1%
Политипные области по высокой интенсивности света Никаких Совокупная площадь ≤ 3%
Визуальные углеродные включения Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Кумулятивная площадь ≤ 3%
Силиконовая поверхность царапается высокоинтенсивным светом Никаких Кумулятивная длина ≤ 1 × диаметр пластины
Крайние чипы с высокой интенсивностью света Не допускается ширина и глубина ≥ 0,2 мм 5 допускается, ≤ 1 мм каждый
Загрязнение поверхности кремния высокой интенсивностью Никаких
Опаковка Кассета с несколькими пластинами или контейнер с одной пластинкой

Применение Wafer 3C-N SiC:

1Электротехника:3C-SiC-облаки используются в высокопроизводительных электронных устройствах, таких как MOSFET (транзисторы с полевым эффектом металлического оксида-полупроводника) и диоды Шоттки из-за их высокого разрывного напряжения, высокая теплопроводность и низкое сопротивление.
2. Устройства для радиочастотных и микроволновых сигналов: The high electron mobility and superior thermal conductivity of 3C-SiC make it suitable for applications in radio frequency (RF) and microwave devices like high-power amplifiers and high-frequency transistors.
3Оптоэлектроника: 3C-SiC пластинки используются в разработке оптико-электронных устройств, таких как светодиоды (LED), фотодетекторы,и лазерных диодов благодаря их широкой полосе пропускания и отличным тепловым свойствам.
4. Устройства MEMS и NEMS: микроэлектромеханические системы (MEMS) и наноэлектромеханические системы (NEMS) пользуются 3C-SiC пластинками для их механической стабильности,способность к высокотемпературной работе;, и химической инертности.
5. датчики: 3C-SiC пластинки используются в производстве датчиков для суровых условий, таких как датчики высокой температуры, датчики давления, датчики газа и химические датчики,из-за их прочности и стабильности.
6Системы электросетей: В системах распределения и передачи электроэнергии, 3C-SiC-вофры используются в высоковольтных устройствах и компонентах для эффективного преобразования энергии и снижения потерь энергии.
7Аэрокосмическая и оборонная промышленность: высокая терпимость к температуре и твердость радиации 3C-SiC делают его подходящим для применения в аэрокосмической и оборонной промышленности, в том числе в компонентах самолетов, радиолокационных системах,и устройства связи.
8Хранение энергии: пластины 3C-SiC используются для хранения энергии в таких устройствах, как батареи и суперконденсаторы, из-за их высокой теплопроводности и стабильности в суровых условиях эксплуатации.
Промышленность полупроводников: пластины 3C-SiC также используются в полупроводниковой промышленности для разработки передовых интегральных схем и высокопроизводительных электронных компонентов.

Изображение применения 3C-N SiC Wafer:

 

2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS

Упаковка и перевозка:

2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS

Часто задаваемые вопросы

1Вопрос: В чем разница между 4H и 3C?Кремниевый карбид?

A:по сравнению с 4H-SiC, хотя разрыв в полосе 3C карбида кремния (3C SiC) ниже, его мобильность носителя, теплопроводность и механические свойства лучше, чем у 4H-SiC

2Вопрос: Каков электронный сходство 3C SiC?
Ответ:Афинитеты электронов 3C, 6H и 4H SIC (0001) составляют 3,8eV, 3,3eV и 3,1eV соответственно.

Рекомендация продукта:

1Силиконовый карбидный пластинка 4H - N типа для устройства MOS 2 дюйма диаметр 50,6 мм

 

2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS

2. 6 дюймовые SiC Wafer 4H/6H-P RF микроволновые светодиоды лазеры

 

2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS

 

 

Отправьте сообщение этому поставщику
Отправляй сейчас

2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS

Спросите последнюю цену
EPD :
≤ 1E10/см2
Толщина :
600±50 мкм
Частица :
Свободная/низкая частица
Исключение края :
≤50мм
Поверхностная отделка :
Одиночное/двойное отполированное бортовое
Тип :
3C-N
Контактный поставщик
2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS
2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS
2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS
2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 3C-N SiC Wafer Силиконовый карбид Оптоэлектронный высокомощный RF LEDS

SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Verified Supplier
7 Годы
shanghai, shanghai
С тех пор 2013
Вид деятельности :
Manufacturer, Agent, Importer, Exporter, Trading Company
Основные продукты :
, ,
Общее годовое :
1000000-1500000
Уровень сертификации :
Verified Supplier
Узнайте о аналогичных продуктах
Смотрите больше
Контактный поставщик
Требование о предоставлении