N-type SiC на Si Compound Wafer 6inch 150mm SiC типа 4H-N Si типа N или P

N-тип SiC на Si Соединение Wafer abstract

Кремниевый карбид N-типа (SiC) на кремниевых (Si) соединенных пластинах привлек значительное внимание из-за их перспективных применений в высокомощных и высокочастотных электронных устройствах.В данном исследовании представлено изготовление и характеристика SiC N-типа на пластинах из СиИспользуя химическое отложение паров (CVD), мы успешно вырастили высококачественный N-тип SiC слой на Si субстрате,обеспечение минимального несоответствия решетки и дефектовСтруктурная целостность сложенной пластины была подтверждена с помощью рентгеновского дифракции (XRD) и электронной микроскопии передачи (TEM).выявляющий однородный слой SiC с отличной кристалличностьюЭлектрические измерения показали превосходную мобильность носителя и снижение сопротивления, что делает эти пластины идеальными для электротехники следующего поколения.теплопроводность была повышена по сравнению с традиционными пластинами Si, способствуя лучшему рассеиванию тепла в высокопроизводительных приложениях.Результаты показывают, что N-тип SiC на Si-соединенных пластинках имеет большой потенциал для интеграции высокопроизводительных устройств на базе SiC с хорошо зарекомендовавшейся кремниевой технологической платформой.

Спецификации и схематическая схемаSiC N-типа на Si-соединенном пластинке

N-тип SiC на фотографиях Si Compound Wafer

SiC N-типа для применения в композиционных пластинах Si

N-тип SiC на стеклянных пластинах соединения Si имеет множество применений из-за их уникальной комбинации свойств как карбида кремния (SiC), так и кремния (Si).Эти приложения в первую очередь сосредоточены на высокомощных, высокотемпературных и высокочастотных электронных устройств.

1. Электротехника:

   • Силовые устройства: SiC на Si используется при изготовлении силовых устройств, таких как диоды, транзисторы (например, MOSFET, IGBT) и выпрямители.Эти устройства выигрывают от высокого разрывного напряжения и низкого сопротивления на SiC, в то время как Si-субстрат позволяет легче интегрироваться с существующими технологиями на основе кремния.
   • Преобразователи и инверторы: Эти пластины используются в преобразователях и инверторах для систем возобновляемой энергии (например, солнечных инверторов, ветровых турбин), где эффективное преобразование энергии и управление теплом имеют решающее значение.

2. Автомобильная электроника:

   • Электрические транспортные средства (EV): В электромобилях и гибридных транспортных средствах, N-тип SiC на Si пластины используются в компонентах силовой установки, включая инверторы, преобразователи и бортовые зарядные устройства.Высокая эффективность и тепловая устойчивость SiC позволяют более компактную и эффективную силовую электронику, что приводит к улучшению производительности и увеличению срока службы батареи.
   • Системы управления батареями (BMS): Эти пластинки также используются в BMS для управления высокими уровнями мощности и тепловым напряжением, связанным с зарядкой и разрядкой батарей в электромобилях.

3. РЧ и микроволновые устройства:

   • Использование высокочастотных устройств: SiC на Si-вофлеры N-типа подходят для радиочастотных (RF) и микроволновых устройств, включая усилители и осцилляторы, используемые в телекоммуникационных и радиолокационных системах.Высокая электронная мобильность SiC позволяет быстрее обрабатывать сигналы на высоких частотах.
   • Технология 5G: Эти пластинки могут использоваться в базовых станциях 5G и других компонентах коммуникационной инфраструктуры, где необходима обработка высокой мощности и частота работы.

4. Аэрокосмическая промышленность и оборона:

   • Жестокая окружающая среда Электроника: Пластинки используются в аэрокосмических и оборонных приложениях, где электроника должна надежно работать при экстремальных температурах, излучении и механическом напряжении.Высокотемпературная стойкость и долговечность SiC® делают его идеальным для таких условий..
   • Модули питания для спутников: В спутниковых силовых модулях эти пластины способствуют эффективному управлению энергией и долгосрочной надежности в условиях космоса.

5. Промышленная электроника:

   • Двигатели: SiC-на-Si пластины N-типа используются в промышленных двигателях, где они повышают эффективность и уменьшают размер силовых модулей,что приводит к снижению потребления энергии и улучшению производительности в высокопроизводительных промышленных приложениях.
   • Умные сети: Эти пластинки являются неотъемлемой частью развития интеллектуальных сетей, где высокоэффективное преобразование и распределение электроэнергии имеют решающее значение для управления электрическими нагрузками и интеграции возобновляемых источников энергии.

6. Медицинские изделия:

   • Имплантируемая электроника: биосовместимость и прочность SiC в сочетании с преимуществами обработки Si,сделать эти пластины подходящими для имплантируемых медицинских изделий, требующих высокой надежности и низкого потребления энергии.

Подводя итог, N-тип SiC на стеклянных пластинах соединения Si является универсальным и необходимым в приложениях, требующих высокой эффективности, надежности и производительности в сложных условиях,что делает их ключевым материалом в продвижении современных электронных технологий.