0,95 с материалами термального участка мК изменяя, материалы тетради термальные изолируя
Серия ТИК™800П материал интерфейса низкой точки плавления термальный. На 50℃, серия ТИК™800П начинает размягчать и пропустить, заполняющ микроскопические незакономерности как термального решения, так и интегральной схемаы упакуйте поверхность, таким образом уменьшая термальное сопротивление. Серия ТИК™800И гибкое твердое тело на комнатной температуре и фрестандинг без усиливать компоненты которые уменьшают термальное представление.
Серия ТИК™800П не показывает никакую термальную деградацию производительности после того как ℃ 1 000 hours@130, или после 500 циклов, от -25℃ к материалу 125℃.Тхэ размягчает и полно не изменяет государственный приводить в минимальной миграции (насосе вне) на рабочих температурах.
Особенности:
> 0.024℃-в сопротивлении /W ² термальном
> естественно потрепанный на комнатной температуре, отсутствие требуемого прилипателя
> отсутствие требуемого подогрева теплоотвода
Применения:
> высокочастотные микропроцессоры
> тетрадь и настольные ПК
> подачи компьютера
> модули памяти
> обломоки тайника
> ИГБЦ
Типичные свойства серий ТИК™800П | |||||
Название продукта
|
ТИКТМ803П
|
ТИКТМ805П
|
ТИКТМ808П
|
ТИКТМ810П
|
Стандарты испытания
|
Цвет
|
Пинк |
Пинк
|
Пинк | Пинк |
Визуальный
|
Составная толщина
|
0,003"
(0.076мм) |
0,005"
(0.126мм) |
0,008"
(0.203мм) |
0,010"
(0.254мм) |
|
Допуск толщины
|
±0.0006»
(±0.016мм) |
±0.0008»
(±0.019мм) |
±0.0008»
(±0.019мм) |
±0.0012»
(±0.030мм) |
|
Плотность
|
2.2г/кк
|
Пикнометр гелия
|
|||
Температура работы
|
-25℃~125℃
|
|
|||
температура перехода участка
|
50℃~60℃
|
|
|||
Температура установки
|
70℃ на 5 минут
|
|
|||
Термальная проводимость
|
0,95 В/мК
|
(Доработанное) АСТМ Д5470
|
|||
Термальное льмпедансе @ 50 пси (345 КПа)
|
0.021℃-в ²/В
|
0.024℃-в ²/В
|
0.053℃-в ²/В
|
0.080℃-в ²/В
|
(Доработанное) АСТМ Д5470
|
²/В 0.14℃-см
|
²/В 0.15℃-см
|
²/В 0.34℃-см
|
²/В 0.52℃-см
|