MachineU > Китайские продукты > Инструменты и оборудование > Аппаратное обеспечение > Прокладки
3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука
3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука
3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука
3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука
Спецификации
Номер модели :
TIF1140-32-05US
Место происхождения :
Китай
Минимальное количество заказов :
1000PCS
Способность к поставкам :
100000pcs/day
Время доставки :
3-5 рабочих дней
Подробная информация об упаковке :
1000pcs/bag
Применение :
тетрадь
Ключевое слово :
термальная пусковая площадка зазора
Имя :
3.2 W/mK Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте Тепловая подкладка для ноут
термальное проводное :
3,2 Вт/мК
Особенность :
Выдающаяся тепловая производительность
Удельный вес :
3,0 г/куб.см
Описание

 

3.2 W/mK Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте Тепловая подкладка для ноутбука

 

ВTIF1140-32-05USИспользованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, добавление теплопроводящего порошка и огнеупорного средства вместе, чтобы смесь стала тепловым интерфейсным материалом.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

 

TIF100-32-05US-Series-Datasheet-REV02.pdf (включая серию)

 

Особенности

> Хорошая теплопроводность:3.2 W/mK 

>Текщина:3.5ммТ

>жесткость: 20 на берегу 00

>Цвет: синий

>Формируемость сложных деталей

>Выдающаяся тепловая производительность

>Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление при контакте

 

 

Заявления

>материнская плата/материнская плата

>блокнот

>питание

>Тепловые растворы для тепловых труб

>Модули памяти

>Устройства массового хранения

 

Типичные свойстваTIF1140-32-05US Серия
Цвет
синий
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести
30,0 г/см
ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
3.5ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость
20 берега 00
ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Выброс газов (TML)
0.35%
АСТМ E595
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная
40,0 МГц
ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность
3.2 W/m-K
ASTM D5470
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

Компания Ziitekэтопроизводительиз теплопроводящих наполнителей пробелов, материалов теплового интерфейса с низкой температурой плавления, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент,электрически и теплопроводящие интерфейсные подушки и тепловая жирная мазьТеплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовые пены, фазовые материалы,с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.

 

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Как я могу запросить образцы на заказ?

О: Для запроса образцов вы можете оставить нам сообщение на сайте, или просто связаться с нами, отправив электронную почту или позвонив нам.

Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?

Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.

Отправьте сообщение этому поставщику
Отправляй сейчас

3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука

Спросите последнюю цену
Смотрите видео
Подробная информация о продукте
Номер модели :
TIF1140-32-05US
Место происхождения :
Китай
Минимальное количество заказов :
1000PCS
Способность к поставкам :
100000pcs/day
Время доставки :
3-5 рабочих дней
Подробная информация об упаковке :
1000pcs/bag
Контактный поставщик
видео
3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука
3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Годы
guangdong, dongguan
С тех пор 2006
Вид деятельности :
Изготовление
Основные продукты :
, ,
Общее годовое :
100000-160000
Количество работников :
100~150
Уровень сертификации :
Verified Supplier
Узнайте о аналогичных продуктах
Смотрите больше
Смотреть связанные видео

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты
MachineU Китайские продукты Инструменты и оборудование Аппаратное обеспечение Прокладки
Контактный поставщик
Требование о предоставлении