3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука Видео из Китая

Jun 21, 2025

122 мнения

Описание продукта: 3.2 W/mK Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте Тепловая подкладка для ноутбука ВTIF1140-32-05USИспользованиеспециальУзнать больше

3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука

3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука

TIF1140-32-05US

Китай

Свяжитесь сейчас

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier

10 Годы

Естественно потрепанная голубая хорошая термальная проводная пусковая площадка на берег 00 тепловыделения 1,5 В/мК РоХС уступчивый ТИФ100-05Э 35 К.П.У.

Естественно потрепанная голубая хорошая термальная проводная пусковая площадка на берег 00 тепловыделения 1,5 В/мК РоХС уступчивый ТИФ100-05Э 35 К.П.У.

Естественно потрепанная голубая хорошая термальная проводная пусковая площадка на берег 00 тепловыделения 1,5 В/мК РоХС уступчивый ТИФ100-05Э 35 К.П.У.

Низкое тепловое импедантное проводящее кремниевое заполнитель разрывов GPU CPU теплоотводы охлаждения тепловой интерфейсный блок

Низкое тепловое импедантное проводящее кремниевое заполнитель разрывов GPU CPU теплоотводы охлаждения тепловой интерфейсный блок

Низкое тепловое импедантное проводящее кремниевое заполнитель разрывов GPU CPU теплоотводы охлаждения тепловой интерфейсный блок

Пусковая площадка 6,2 оборудования венисы радиосвязи термальная проводная с мК, высокой термальной резиновой колодкой силликоне

Пусковая площадка 6,2 оборудования венисы радиосвязи термальная проводная с мК, высокой термальной резиновой колодкой силликоне

Пусковая площадка 6,2 оборудования венисы радиосвязи термальная проводная с мК, высокой термальной резиновой колодкой силликоне

0.95 W/mK высокопроизводительные теплопроводящие материалы ZIITEK PCM для изменения фазы для IGBT

0.95 W/mK высокопроизводительные теплопроводящие материалы ZIITEK PCM для изменения фазы для IGBT

0.95 W/mK высокопроизводительные теплопроводящие материалы ZIITEK PCM для изменения фазы для IGBT

Толщина 0,5 мм Производитель 55 Shore00 Тепловой пробел наполнитель подложки с стекловолокном усиленный для планшетного ПК

Толщина 0,5 мм Производитель 55 Shore00 Тепловой пробел наполнитель подложки с стекловолокном усиленный для планшетного ПК

Толщина 0,5 мм Производитель 55 Shore00 Тепловой пробел наполнитель подложки с стекловолокном усиленный для планшетного ПК

Заменить партию

пусковые площадки теплоотвода розового силикона высокие изолируя термальные пров

пусковые площадки теплоотвода розового силикона высокие изолируя термальные пров

Просмотр деталей

пусковая площадка 1.5В/мК розового Хеацинк ЛКД термальная проводная, лист ТИФ100

пусковая площадка 1.5В/мК розового Хеацинк ЛКД термальная проводная, лист ТИФ100

Просмотр деталей

желтая пусковая площадка ЛКД/СИД высоко термально проводная, Хеацинк охлаждая пр

желтая пусковая площадка ЛКД/СИД высоко термально проводная, Хеацинк охлаждая пр

Просмотр деталей

Пусковой площадки зазора силикона лист TIF140-16S материальной 1mmT 45shore00 1

Пусковой площадки зазора силикона лист TIF140-16S материальной 1mmT 45shore00 1

Просмотр деталей

Пусковая площадка зазора силикона 2017 новых материалов силикона термальная пров

Пусковая площадка зазора силикона 2017 новых материалов силикона термальная пров

Просмотр деталей

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты

MachineU Видеоканал Инструменты и оборудование Аппаратное обеспечение Прокладки

Контактный поставщик

Сообщение*

Электронная почта*

Телефон или WhatsApp*

Имя

Компания

Требование о предоставлении

Пожалуйста, ответьте мне в течение 24 часов.

Да, я бы хотел получить подтвержденные поставщики!