ZSUN CHIPS CO., LTD
Active Member
2 Годы
guangdong, shenzhen
С тех пор 2021
Меню
Меню
Главная страница поставщика
Категории продукции
Показать все продукты
Индукторы силы
Термальные материалы интерфейса
FPGA IC
Соединители из панели в панель
Чипы IC
Синфазные дроссели
Кольцо ферритового ядра
Коннекторы FPC
USB-разъемы
Компоненты ЭМК
Коннекторы электронных компонентов
Материалы ЭМК
Испытания EMI EMC
Профиль компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
Главная страница поставщика > Продукты

Категории продуктов

Индукторы силы

 (34)

Термальные материалы интерфейса

 (11)

FPGA IC

 (6)

Соединители из панели в панель

 (14)

Чипы IC

 (513)

Синфазные дроссели

 (53)

Кольцо ферритового ядра

 (6)

Коннекторы FPC

 (10)

USB-разъемы

 (9)

Компоненты ЭМК

 (13)

Коннекторы электронных компонентов

 (21)

Материалы ЭМК

 (12)

Испытания EMI EMC

 (6)

Почему мы всегда можем быть уверены в превосходном качестве

Контроль качества

Сертификация

ZSUN CHIPS CO., LTD Сертификации
Стандартный: ISO9001
Число: SIC-Q20230056
Дата выпуска: 2023-03-10
Дата истечения: 2026-03-09
Scope/Range: Sales of industrial electronic components
Издание:: SICC
Некоторые рекомендации для вас
Серое теплопроводное заполнительное устройство для помещений с электрическими тепловыми помещениями
Термальные материалы интерфейса

Серое теплопроводное заполнительное устройство для помещений с электрическими тепловыми помещениями
Номер модели：A18213-XX
Место происхождения：Китай
Свяжитесь сейчас
Силиконовые материалы для тепловых интерфейсов Pad Thermal Gap Filler Pad
Термальные материалы интерфейса

Силиконовые материалы для тепловых интерфейсов Pad Thermal Gap Filler Pad
Номер модели：A182XX-XX
Место происхождения：Китай
Свяжитесь сейчас
Высокотеплопроводящие интерфейсные подкладки заполнители пробелов Тепловые подкладки Электроника
Термальные материалы интерфейса

Высокотеплопроводящие интерфейсные подкладки заполнители пробелов Тепловые подкладки Электроника
Номер модели：A178XX-XX
Место происхождения：Китай
Свяжитесь сейчас
Наполнитель пробела тепловой подкладки теплопроводность Силикон Laird Tflex HD700
Термальные материалы интерфейса

Наполнитель пробела тепловой подкладки теплопроводность Силикон Laird Tflex HD700
Номер модели：A176XX-XX
Место происхождения：Китай
Свяжитесь сейчас
Зеленые термальные интерфейсные материалы
Термальные материалы интерфейса

Зеленые термальные интерфейсные материалы
Номер модели：A171XX-XX
Место происхождения：Китай
Свяжитесь сейчас
Контактный поставщик
Требование о предоставлении