Описание pcb субстрата IC

Субстрат IC технология начатая с непрерывным прогрессом технологии упаковки полупроводника. В середине 90-х, форма новой высокой плотности IC упаковывая представленная упаковкой размера обломока массива решетки шарика упаковывая пришла вне, несущая IC как новая упаковывая несущая пришла в быть доской IC превращена на основании доски HDI, как лидирующая доска PCB, с высокой плотностью, миниатюризация высокой точности и тонкие характеристики доски IC также вызваны упаковывая субстратом, в поле высокого заказа упаковывая, доска IC заменили традиционную рамку руководства, стать непременной частью обломока упаковывая, не только для того чтобы обеспечить поддержку для тепловыделения обломока и защита, в то же время предусмотреть электронную связь между обломок и материнская плата PCB, играет соединяясь роль; Пассивные активные приборы можно даже врезать для того чтобы достигнуть некоторых системных функций

Применение:

• Приборы драхмы
• MicroSD, карта MicroTF
• ГДР
• Флэш-память
• Память NAND

Продукция pcb Spec.of:

Короткое введение изготовителя Horexs:

HOREXS-Хубэй принадлежит группе HOREXS, один из ведущего и быстро растущего изготовителя субстрата IC китайца. Что было расположено в городе Huangshi провинции Хубэй Китая. Фабрик-Хубэй площадь пола больше в чем 60000 квадратная метров, которая проинвестировала больше чем 300 миллионов USD. Емкость 600,000SQM/Year субстрата IC, процесс Tenting&SAP. HOREXS-Хубэй совершен к развитию субстрата IC в Китае, стремясь стать одним из верхних 3 изготовителей субстрата IC в Китае, и стремясь стать мирового класса изготовителем доски IC в мире. Технология как L/S 20/20un, материалы 10/10um.BT+ABF. Поддержка: Выпуск облигаций провода субстрата выпуска облигаций провода (BGA) MEMS/CMOS врезанное субстратом (субстрат Memor y IC), модуль (RF, радиотелеграф, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), глухое отверстие нарастания (похороненное/) Flipchip CSP; Другие ультра субстрат пакета ic.

вопросы и ответы:

1. Где HOREXS положение компании?

Располагаются группу HOREXS имеет 2 фабрики, старую фабрику расположенную в городе Гуандуне huizhou, другая одна в provice Хубэй.

1. HOREXS имеет ДВИЖЕНИЯ MOQ/?

HOREXS не не установило никакие MOQ/ДВИЖЕНИЯ для всех клиентов теперь.

1. Может HOREXS произвести большой субстрат ic тома?

Да, мы можем, наша старая емкость фабрики 15000sqm/month, новая фабрика 50000sqm/Month.

1. Что мы должны контактировать если мы ищем сотрудничество с HOREXS?

Агента: AKEN, ID электронной почты: akenzhang@horexspcb.com, дорожная карта поддержки/правила дизайна файлы, файлы возможности продукции.

1. HOREXS поддерживает услугу по конструированию пакета IC/IC?

Нет, мы не имеем его, мы только изготовление субстрата ic полупроводника, но мы можем позволить нашим клиентам помочь.

1. Что HOREXS нужно когда нам нужна цитата?

• Файлы Gerber;
• Спецификации продукции;
• Если разнослоистый субстрату pcb, также нужны нарастание/данные по stackup;
• Другие хорошие для файлов цитаты;

1. Может HOREXS произвести субстрат пакета FCBGA теперь?

Нет, от дорожной карты HOREXS, HOREXS начнет изготовление субстрата FCBGA в 2024 или 2025.

В конце концов, если вы очень большие клиенты, то пожалуйста также позвольте нам знать детали вашего требования, Horexs также смогите поддержать вашу службу технической помощи если вам! Миссия HOREXS что помощь вы сохраняет цену с такой же высококачественной гарантией!

Доставка:

• DHL/UPS/Federal Express;
• Самолетом/морским путем;
• Подгоняйте срочное (собственный счет DHL/UPS/Federal Express)