MachineU > Китайские продукты > Машины > Оборудование для производства электроники

4 слоя технологии держателя поверхности соответствия собрания Pcb Rohs неэтилированной

Спецификации

Номер модели :

Неэтилированное собрание PCB

Место происхождения :

КИТАЙ

Количество минимального заказа :

1 ПК

Условия оплаты :

T/T, западное соединение, L/C, MoneyGram

Способность поставки :

10 000 000 пунктов /Day

Срок поставки :

1-7days

Упаковывая детали :

ESD упаковывая с коробкой коробки

Название продукта :

4layers RoHS & неэтилированное собрание PCB технологии держателя поверхности соответствия

Материал :

FR4, HASL, алюминиевое, CEM-1, высокий TG, керамический etc

Медная толщина :

1oz 2oz 3oz..6oz

Минимальная линия ширина/дистанционирование :

0.030mm/0.030mm

Толщина доски :

Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed

Поверхностная отделка :

HASL, неэтилированное HASL, HASL/OSP/ENIG

Тип собрания PCB :

Смешанный; SMT, ПОГРУЖЕНИЕ, THT

Слои :

Двойная сторона, разнослоистая (таможня)

Обслуживание :

Дизайн PCB, производство PCB, компонентный поиск и собрание PCB

Применение :

Воздушно-космическое пространство и оборона, автомобильный, промышленные, телекоммуникации

Описание

4layers RoHS & неэтилированное собрание PCB технологии держателя поверхности соответствия

Наши решения собрания платы с печатным монтажом электроники полные включают:

Поверхностная технология держателя (собрание SMT)
Собрание технологии Через-отверстия (THT Assenbly)
BGA & смешанное собрание технологии
Собрание небольшого размера компонентное
Испытывать PCB, устраняя неисправность
Прототип & быстрое Поворот-быстрое собрание PCB
Собрание конечного продукта (коробка строит) & изготовленная на заказ упаковка
RoHS & неэтилированное соответствие

ВОЗМОЖНОСТИ PCBA

ВОЗМОЖНОСТИ ФАБРИКИ
Нет.	Детали	2019	2020
1	Возможности HDI	HDI ELIC (4+2+4)	HDI ELIC (5+2+5)
2	Максимальный отсчет слоя	32L	36L
3	Толщина доски	Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed	Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed
4	Размер Min.Hole	Лазер 0.075mm	Лазер 0.05mm
4	Размер Min.Hole	Mechnical 0,15	Mechnical 0,15
5	Минимальная линия ширина/космос	0.035mm/0.035	0.030mm/0.030mm
6	Медная толщина	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	Размер панели размера максимальный	700x610mm	700x610mm
8	Точность регистрации	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	Направлять точность	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА Min.BGA	0.15mm	0.125mm
11	Максимальный коэффициент сжатия	10:01	10:01
12	Смычок и извив	0,50%	0,50%
13	Допуск управлением импеданса	+/--8%	+/--5%
14	Суточная выработка	3,000m2 (максимальная емкость оборудования)	4,000m2 (максимальная емкость оборудования)
15	Поверхностная отделка	ЗОЛОТО HASL неэтилированное /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE ТОЛСТОЕ
16	Сырье	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Процесс сборки PCB

Сверлить---Выдержка---Плакировка---Etaching & обнажать---Пробивать---Электрический испытывать---SMT--Паять волны---Собирать---ICT--Испытание функции---Температура & испытывать влажности