MachineU > Китайские продукты > Машины > Поточная линия > Сборочная линия

6 слоев собрания Bga 0.18mm Pcb Hdi 1oz медицинского 3/3 трассировок Mil

Спецификации

Номер модели :

Неэтилированное собрание PCB

Место происхождения :

КИТАЙ

Количество минимального заказа :

1 ПК

Условия оплаты :

T/T, западное соединение, L/C, MoneyGram

Способность поставки :

10 000 000 пунктов /Day

Срок поставки :

1-7days

Упаковывая детали :

ESD упаковывая с коробкой коробки

Название продукта :

6 слоев PCB BGA 0.18mm HDI 3/3 решений собрания pcb трассировки mil для медицинского

Материал :

FR4, HASL, алюминиевое, CEM-1, высокий TG, керамический etc

Медная толщина :

1oz 2oz 3oz..6oz

Минимальная линия ширина/дистанционирование :

0.030mm/0.030mm

Толщина доски :

Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed

Поверхностная отделка :

HASL, неэтилированное HASL, HASL/OSP/ENIG

Метод собрания PCB :

Смешанный; SMT, ПОГРУЖЕНИЕ, THT

Слои :

Двойная сторона, разнослоистая (таможня)

Обслуживание :

решение pcb, OEM, OEM, универсальный

Применение :

Воздушно-космическое пространство и оборона, автомобильный, промышленные, телекоммуникации

Описание

6 слоев PCB BGA 0.18mm HDI 3/3 решений собрания pcb трассировки mil для медицинского

Обслуживания нашего собрания PCB и PCB включают

1. Покупая и собирая доски PCB согласно вашим файлам PCB и списку BOM
2. покупающ электронные блоки для вас согласно вашему списку BOM, вы себя можете собрать его.
3. Вы себя можете купить компоненты, согласно вашему файлу PCB, нами соберете их для вас

ВОЗМОЖНОСТИ PCBA

ВОЗМОЖНОСТИ ФАБРИКИ
Нет.	Детали	2019	2020
1	Возможности HDI	HDI ELIC (4+2+4)	HDI ELIC (5+2+5)
2	Максимальный отсчет слоя	32L	36L
3	Толщина доски	Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed	Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed
4	Размер Min.Hole	Лазер 0.075mm	Лазер 0.05mm
4	Размер Min.Hole	Mechnical 0,15	Mechnical 0,15
5	Минимальная линия ширина/космос	0.035mm/0.035	0.030mm/0.030mm
6	Медная толщина	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	Размер панели размера максимальный	700x610mm	700x610mm
8	Точность регистрации	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	Направлять точность	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА Min.BGA	0.15mm	0.125mm
11	Максимальный коэффициент сжатия	10:01	10:01
12	Смычок и извив	0,50%	0,50%
13	Допуск управлением импеданса	+/--8%	+/--5%
14	Суточная выработка	3,000m2 (максимальная емкость оборудования)	4,000m2 (максимальная емкость оборудования)
15	Поверхностная отделка	ЗОЛОТО HASL неэтилированное /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE ТОЛСТОЕ
16	Сырье	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Процесс сборки PCB

Сверлить---Выдержка---Плакировка---Etaching & обнажать---Пробивать---Электрический испытывать---SMT--Паять волны---Собирать---ICT--Испытание функции---Температура & испытывать влажности