MachineU > Китайские продукты > Услуги по изготовлению > Изготовление листового металла

Неэтилированное поверхностное собрание PCB держателя 0.3oz

Спецификации

Номер модели :

Собрание ПКБ

Место происхождения :

Китай

Количество минимального заказа :

1 ПК

Условия оплаты :

T/T, западное соединение, L/C, MoneyGram

Способность поставки :

10 000 000 пунктов /Day

Срок поставки :

1-7days

Упаковывая детали :

ESD упаковывая с коробкой коробки

Название продукта :

Неэтилированное собрание Pcb

Слои :

1-36layers

Медная толщина :

0.3oz-6oz

Минимальный интервал между строками :

0.030mm/0.030mm

Толщина доски :

0.3-3.5мм

Минимальн Отверстие Размер :

Лазер 0.05mm; Mechnical 0,15

Материал :

Алюминий FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/

Поверхностная отделка :

HASL, OSP, ENIG, HASL неэтилированное, золото погружения

Цвет маски припоя :

Зеленый, желтый, красный, черный, голубой, Whiteetc

Применение :

Связь телекоммуникаций; Военный & оборона; Автомобильная промышленность; Промышленный контроль; Конт

Описание

Собрание PCB разнослоистого поверхностного держателя FR-4 неэтилированное

Неэтилированное введение собрания PCB

Неэтилированное собрание PCB изготовляя главным образом приходит в неэтилированную технологию припоя и неэтилированные компоненты и материалы.

Процесс сборки PCB RoHS требует что никакие из опасных материалов перечисленных в директиве RoHS использованы в досках, компонентах или припоях. Обнаженные платы с печатным монтажом используемые в типичном «освинцованном процессе» часто покрыты с финишем руководств-олова, поэтому финиш на доске необходимо доработать значительно для того чтобы быть уступчив со стандартами неэтилированного и RoHS.

Возможности фабрики

ВОЗМОЖНОСТИ ФАБРИКИ
Нет.	Детали	2019	2020
1	Возможности HDI	HDI ELIC (4+2+4)	HDI ELIC (5+2+5)
2	Максимальный отсчет слоя	32L	36L
3	Толщина доски	Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed	Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, толщина 0.3-3.5mm доски Fineshed
4	Размер Min.Hole	Лазер 0.075mm Mechnical 0,15	Лазер 0.05mm Mechnical 0,15
5	Минимальная линия ширина/космос	0.035mm/0.035	0.030mm/0.030mm
6	Медная толщина	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	Размер панели размера максимальный	700x610mm	700x610mm
8	Точность регистрации	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	Направлять точность	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА Min.BGA	0.15mm	0.125mm
11	Максимальный коэффициент сжатия	10:1	10:1
12	Смычок и извив	0,50%	0,50%
13	Допуск управлением импеданса	+/--8%	+/--5%
14	Суточная выработка	3,000m2 (максимальная емкость оборудования)	4,000m2 (максимальная емкость оборудования)
15	Поверхностная отделка	ЗОЛОТО HASL неэтилированное /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE ТОЛСТОЕ
16	Сырье	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

ВОЗМОЖНОСТИ PCBA

Возможность PCBA
Материальный тип	Деталь	Минута	Макс
PCB	Размер (длина, ширина, height.mm)	50400.38	6004004.2
	Материал	FR-4, CEM-1, CEM-3, основанная на Алюмини доска, Rogers, керамическая плита, FPC
	Поверхностный финиш	HASL, OSP, золото погружения, внезапный палец золота
Компоненты	Chip&IC	1005	55mm
	Тангаж BGA	0.3mm	-
	Тангаж QFP	0.3mm	-

Неэтилированный производственный процесс PCB Aassembly

PCB, компонентный поиск, QC, процесс SMT, AOI, тест, автоматический оптически осмотр, ОКУНАЕТ процесс, доску стирки, FQC.