Бондер для микросхем предназначен для многокристальных приложений, оснащен зрелой технологической платформой, обеспечивающей превосходную точность благодаря передовой системе технического зрения и алгоритму температурной компенсации. Машина достигает более высоких рабочих скоростей благодаря инновационному блоку обработки изображений и оптимизированной архитектуре.
Этот бондер для микросхем подходит для обработки различных типов корпусов, включая:
Идеально подходит для производства таких компонентов, как:
Прецизионная пайка кристаллов | Производство полупроводников | Технология установки чипов | Автоматизированная сборка микросхем