Спецификации
Номер модели :
WBD2200
Место происхождения :
Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Минимальное количество заказов :
≥ 1 п.п.
Условия оплаты :
T/T
Время доставки :
25 ~ 50 дней
Подробная информация об упаковке :
Коробки из фанеры
Название :
IC Bonder
Модель :
WBD2200
Размер станка :
1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) мм
Точность размещения :
±15um@3σ
Умирает размер :
0.25*0.25 мм - 10*10 мм
Размер подложки :
150 ((L) * 50 ((W) ~ 300 ((L) * 100 ((W) мм
Толщина субстрата :
0.1 ~ 2 мм
Напряжение для размещения :
30 ‰ 7500 г
Режим подачи клея :
Раздача, погружение в клей, красование клей
Настраиваемый :
Да
Описание
Многослойная машина для склейки микросхем 0,25*0,25 мм-10*10 мм Die Bonder
Обзор продукта
WBD2200 IC Bonder - это высокоточная многослойная машина для склейки, предназначенная для размещения нескольких чипов. Благодаря передовым системам машинного зрения и алгоритмам температурной компенсации, она обеспечивает исключительную точность и скорость для промышленных полупроводниковых применений.
Основные характеристики
Атрибут Спецификация
Модель WBD2200
Размеры машины 1255(Д)×1625(Ш)×1610(В) мм
Точность размещения ±15 мкм при 3σ
Диапазон размеров кристалла от 0,25×0,25 мм до 10×10 мм
Размер подложки от 150(Д)×50(Ш) до 300(Д)×100(Ш) мм
Толщина подложки 0,1-2 мм
Давление при размещении 30-7500 г
Режимы подачи клея Дозирование, погружение в клей, нанесение клея
Настройка Доступно
Расширенные функции
  • Многослойная возможность: Поддерживает сложные многочиповые конфигурации
  • Технология System-in-Package: Идеально подходит для передовых SIP-приложений
  • Склейка ультратонких кристаллов: Точная обработка хрупких компонентов
  • Склейка сверхминиатюрных чипов: Способна обрабатывать чипы размером всего 0,25×0,25 мм
  • Быстрая смена: Минимизирует время простоя между производственными циклами
Промышленные применения
WBD2200 подходит для процессов IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA и BGA. Идеально подходит для производства модулей оптической связи, модулей камер, светодиодных компонентов, модулей питания, автомобильной электроники, 5G RF-компонентов, устройств памяти, MEMS и различных датчиков.
Технические параметры
Параметр Спецификация
Точность размещения ±15 мкм при 3σ
Размер пластины 4"/6"/8" (Опционально: 12")
Головка размещения Вращение на 0-360° с автоматической сменой сопла (опционально)
Основной модуль движения Линейный двигатель + решетчатая шкала
Основание машины Мраморная платформа для стабильности
Загрузка/выгрузка Ручные или автоматические опции
Требования к установке
1. Выключатель защиты от утечки: ≥100 мА
2. Сжатый воздух: 0,4-0,6 МПа (Входная труба: Ø10 мм)
3. Требование к вакууму: <-88 кПа (Входная труба: Ø10 мм, 2 штуцера)
4. Питание: AC220V, 50/60 Гц (Трехжильный медный провод питания ≥2,5 мм², выключатель защиты от утечки 50A ≥100 мА)
5. Нагрузка на пол: ≥800 кг/м²
Отправьте сообщение этому поставщику
Отправляй сейчас

Многослойное оборудование для скрепления IC 0,25 * 0,25 мм - 10 * 10 мм

Спросите последнюю цену
Смотрите видео
Номер модели :
WBD2200
Место происхождения :
Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Минимальное количество заказов :
≥ 1 п.п.
Условия оплаты :
T/T
Время доставки :
25 ~ 50 дней
Подробная информация об упаковке :
Коробки из фанеры
Контактный поставщик
видео
Многослойное оборудование для скрепления IC 0,25 * 0,25 мм - 10 * 10 мм
Многослойное оборудование для скрепления IC 0,25 * 0,25 мм - 10 * 10 мм

Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
2 Годы
guangdong, shenzhen
С тех пор 1984
Общее годовое :
30000000-45000000
Количество работников :
300~500
Уровень сертификации :
Active Member
Контактный поставщик
Требование о предоставлении