Цифров Caramer 1.2mm 8 доска PCB импеданса слоя FR4

толщина PCB 1.2mm управлением импеданса 8layer FR4 для цифрового caramer

Описание продукции:

эта доска 8 слоев она использована для цифрового caramer.  Приняты прототип PCB, volum samll, середина и большой том. никакой запрос MOQ для нового order.all нашего PCB нет встреченной аттестации UL, TS 16949, ROHS, ISO etc.

Подача Chart.pdf PCB

Ключевые спецификации/особенности алюминиевых доск:

Применение продуктов:

Наши продукты широко использованы в продуктах бытовой электроники, сети, продуктах периферийного устройства компьютера, электронно-оптических продуктах, продуктах электропитания, электронных блоках, электрических механических продуктах и так далее.

Возможность технологии:

вопросы и ответы:

1. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа

2. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

   Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

3. Какие данные необходимы для продукции PCB?

    Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

4. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

    Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

   руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.

6. Как к вам сделайте вычисление импеданса?

   Система управления импеданса сделана используя некоторые талоны теста, нежность SI6000 и оборудование CITS 500s.