MachineU > Китайские продукты > Электрооборудование и расходные материалы > Электромонтажные аксессуары > Кабельные лотки
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
Спецификации
Место происхождения :
Китай
Минимальное количество заказов :
1000 шт.
Применение :
IC упаковка
Вес подноса :
120 ~ 200 г
Особенности подноса :
Складываемая
Материал :
MPPO.PPE.ABS.PEI
Форма подноса :
прямоугольный
Тип IC :
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Высота :
7.62mm
Размер :
322.6*135.9 мм
Описание

BGA QFP QFN LGA PGA IC тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

Я ищупрочный, термостойкий подносЭта поднос JEDEC сочетает в себе качественные материалы с строгими стандартами.


Матричные подносы JEDEC имеют размер 12,7 x 5,35 дюйма (322,6 x 136 мм) в ширину и длину соответственно.Эта конструкция подходит для хранения и транспортировки 90% всех стандартных компонентов, такие как BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP и SOIC.

Особенности:

• Стандартизация JEDEC IC матричные подносы предлагают совместимость с большинством оборудования для производства полупроводников.Было много продуктов для поддержки JEDEC матричных поддонов.

• Опаковка В центре всего этого матричные подносы JEDEC служат контейнерами. Контур матричных подносов JEDEC поставляется с возможностями складирования,с верхней подножкой, блокирующей нижнюю на месте.

• Транспортировка и хранение ️ Части, которые хранятся внутри наложенных матричных подносов JEDEC, легко хранить или транспортировать в любом месте, будь то на расстоянии нескольких шагов или даже по всей стране.Матричные подносы JEDEC также работают как “лодки” во время промышленных процессов, поскольку они могут удерживать детали при транспортировке через различные процессовые оборудования.

• Защита Защищены от механических повреждений содержащиеся в матричных подносах JEDEC детали.Большинство матричных банок JEDEC изготовлены из материала, способного предотвратить повреждение ESD..


Ссылка на температурную устойчивость различных материалов с подносом JEDEC:

Материал Температура выпечки Сопротивление поверхности
ИПП Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Углеродные волокна Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Углеродный порошок Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Стеклянные волокна Выпечь при температуре 125°С до 150°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Углеродные волокна Максимум 180°С 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Цвет IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Цвет, температура и другие специальные требования могут быть настроены
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

Применение:

JEDEC Matrix Trays предназначены для защиты и точности хранения деталей в автоматизированной среде.Это делает их идеальными для компаний, которые используют системы автоматизации выбора и размещения и стандартизированного процесса оборудованияНе только это, они упрощают задачи автоматизации программирования с их четко определенной структурой компонентов.

Они могут быть использованы для хранения различных компонентов, таких как полупроводники, электронные компоненты, оптические и фотонические продукты и чисто механические части.Они построены из инженерного пластика, безопасного для ESD, чтобы предотвратить выбросы статического электричества..


BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC


Отправьте сообщение этому поставщику
Отправляй сейчас

BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

Спросите последнюю цену
Смотрите видео
Подробная информация о продукте
Место происхождения :
Китай
Минимальное количество заказов :
1000 шт.
Применение :
IC упаковка
Вес подноса :
120 ~ 200 г
Особенности подноса :
Складываемая
Материал :
MPPO.PPE.ABS.PEI
Контактный поставщик
видео
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC Тип Jedec Поверхностно-устойчивые покрытия, подходящие для упаковки IC

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Годы
guangdong, shenzhen
С тех пор 2013
Вид деятельности :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Основные продукты :
, ,
Общее годовое :
5,000,000.00-10,000,000.00
Количество работников :
80~100
Уровень сертификации :
Verified Supplier
Узнайте о аналогичных продуктах
Смотрите больше
Смотреть связанные видео

Найти похожие товары по категориям:

Главная страница поставщика Продукты
MachineU Китайские продукты Электрооборудование и расходные материалы Электромонтажные аксессуары Кабельные лотки
Контактный поставщик
Требование о предоставлении