JEDEC-пакет - это упаковочная пакета, используемая компанией для тестирования упаковки чипов.Предприятие обычно использует внешнюю защиту, чтобы избежать царапин и повреждений..

JEDEC Matrix Tray, который является удовлетворительным хранилищем электронных компонентов, используемый предприятиями по испытанию уплотнения полупроводников для испытания упаковки чипов.Нижняя поверхность подноса гладкая и изготовлена из смешанного материалаЭтот смешанный материал придает материалу превосходную теплостойкость, прочность, огнеупорность и другие свойства.Это не только эффективно предотвращает повреждение продукта, вызванное вибрацией, но также имеет антистатические, без загрязнения и антикоррозионные характеристики.

Применение:

Заводы по производству электронных компонентов, заводы по производству поверхностей SMT,Оптическая промышленность, Военная промышленность

Технические параметры:

Ссылка на температурную устойчивость различных материалов с подносом JEDEC:

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Получили ли ваши продукты какие-либо сертификаты?
Да, CE для рынка ЕС, FDA для рынка США.
Вопрос 2: Вы можете сделать дизайн для нас?
Да. У нас есть профессиональная команда, имеющая богатый опыт в проектировании и производстве. Просто скажите нам ваши идеи, и мы поможем воплотить ваши идеи в совершенную реальность.Это не имеет значения, если у вас нет кого-то, чтобы заполнить файлыОтправьте нам изображения с высоким разрешением, свой логотип и текст и скажите нам, как вы хотите их расположить.
Q3: Вы можете поместить мой логотип на наш продукт?
Да, мы можем поместить ваш логотип в наш продукт, покажите нам свой логотип в первую очередь, пожалуйста.

Q4: Когда мы сможем получить образцы?
Мы можем отправить вам их прямо сейчас, если вы заинтересованы в чем-то мы имеем на складе, и настроить.Проект в зависимости от конкретного времени.